一种正负压力固晶炉制造技术

本发明专利技术公开了一种正负压力固晶炉,涉及半导体芯片制造处理技术领域。包括箱体，箱体内部设置有处理室，箱体一侧铰接有机械式密封门；抽气机构，抽气机构安装于箱体内部并与处理室内部相连通；加压充气机构，加压充气机构设置于箱体一侧，加压充气机构与处理室内部相连通；电气控制柜，电气控制柜设置于箱体一侧，电气控制柜分别与抽气机构和加压充气机构电连接；温度控制机构，温度控制机构设置于箱体内部，温度控制机构用于控制处理室的温度。本发明专利技术可有效避免半导体芯片在封装过程中出现气泡的情况，保证了半导体零件的质量。保证了半导体零件的质量。保证了半导体零件的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种正负压力固晶炉


[0001]本专利技术涉及半导体芯片制造处理
，特别涉及一种正负压力固晶炉。

技术介绍

[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]在半导体芯片的封装过程中会使用封胶材料(银胶)，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，极易在半导体芯片的封装制程中产生空腔(气泡)；并且在回焊制程中，受热后水汽与空腔会因发生突沸导致体积瞬间膨胀，导致半导体芯片及封装体本身受到极大的应力，较大的应力会影响产品的质量，严重时甚至造成IC元件失效。
[0004]因此有必要提供一种避免气泡产生，提高半导体芯片封装质量的正负压力固晶炉。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采取了如下技术方案：
[0006]一种正负压力固晶炉，包括：
[0007]箱体，所述箱体内部设置有处理室，所述箱体一侧铰接有机械式密封门；
[0008]抽气机构，所述抽气机构安装于所述箱体内部并与所述处理室内部相连通；
[0009]加压充气机构，所述加压充气机构设置于所述箱体一侧，所述加压充气机构与所述处理室内部相连通；
[0010]电气控制柜，所述电气控制柜设置于所述箱体一侧，所述电气控制柜分别与所述抽气机构和所述加压充气机构电连接；
[0011]温度控制机构，所述温度控制机构设置于所述箱体内部，所述温度控制机构用于控制处理室的温度。
[0012]进一步地，所述抽气机构包括真空泵和缓冲罐，所述真空泵和所述缓冲罐安装于所述箱体内部，所述真空泵依次与所述缓冲罐和处理室内部管路连接。
[0013]进一步地，所述加压充气机构包括空压机、氮气机和压力调节阀，所述空压机安装于所述箱体内部，所述氮气机设置于所述箱体一侧，所述空压机的进气口连接有电控三通阀，所述电控三通阀的一个通口与所述氮气机管路连接，另一个通口与所述外接环境相连通，所述压力调节阀一端与所述空压机的出气口管路连接，另一端与所述处理室内部相连通。
[0014]进一步地，所述温度控制机构包括感温线，加热机构、水冷机构和温度控制装置，所述加热机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述水冷机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室两侧，所述感温线设置于所述处理室内，感温线用于监测处理室内温度，所述温度控制装置安装于所述箱体内并分别与所述感温线、所述加热机构和所述水冷机构电连接。
[0015]进一步地，所述加热机构包括加热器、驱动电机和风轮，所述驱动电机安装于所述箱体内并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述风轮连接于所述驱动电机动力输出端，所述加热器安装于所述箱体内并与所述风轮配合设置，所述加热器和所述驱动电机分别与所述温度控制装置电连接。
[0016]进一步地，所述水冷机构包括水冷管和循环水路，所述水冷管缠绕于所述处理室外侧，所述循环水路一端与所述水冷管连接，另一端与外部水源连接。
[0017]进一步地，所述电气控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器与所述抽气机构电连接，所述泄真空控制器用于控制箱体的泄真空作业，所述充氮控制器与所述加压充气机构电连接，所述充氮控制器用于控制箱体内的充氮作业。
[0018]进一步地，所述箱体一侧设置有控制面板，所述控制面板分别与所述抽气机构、加压充气机构和温度控制机构电连接。
[0019]进一步地，所述箱体顶端设置有三色灯，所示三色灯与所述控制面板电连接，所述三色灯用于展示装置的工作状态。
[0020]进一步地，所述箱体底部设置有搬运轮。
[0021]本专利技术的有益效果在于：
[0022]本专利技术提供的一种正负压力固晶炉在对半导体芯片的处理过程中有效防止芯片氧化，并且在封装过程中通过加压充气机构将银胶内的气泡压除，避免气泡的产生，使得半导体芯片与半导体片材在后续的回焊过程中不会受到较大的应力，避免芯片及片材损坏，提高半导体芯片的质量。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一种正负压力固晶炉内部结构示意图。
[0024]图2为本专利技术一种正负压力固晶炉立体示意图。
[0025]图3为本专利技术一种正负压力固晶炉主视图。
[0026]图4为本专利技术一种正负压力固晶炉侧视图。
[0027]其中，图中：
[0028]1‑
箱体；11
‑
处理室；12
‑
机械式密封门；2
‑
抽气机构；21
‑
真空泵；22
‑
缓冲罐；3
‑
加压充气机构；31
‑
空压机；4
‑
电气控制柜；41
‑
泄真空控制器；411
‑
手动泄真空旋钮；412
‑
自动泄真空旋钮；42
‑
充氮控制器；5
‑
温度控制机构；51
‑
感温线；52
‑
加热机构；521
‑
加热器；522
‑
驱动电机；523
‑
风轮；53
‑
水冷机构；531
‑
水冷管；6
‑
控制面板；7
‑
三色灯；8
‑
重型铰链。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图1
‑
4，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例
[0031]结合图1
‑
4本实施例提供了一种正负压力固晶炉，包括箱体1、抽气机构2、加压充气机构3、电气控制柜4和温度控制机构5，所述箱体1内部设置有处理室11，所述抽气机构2
安装于所述箱体1内部并与所述处理室11内部相连通，所述加压充气机构3设置于所述箱体1一侧，所述加压充气机构3与所述处理室11内部相连通，所述电气控制柜4设置于所述箱体1一侧，所述电气控制柜4分别与所述抽气机构2和所述加压充气机构3电连接，所述温度控制机构5设置于所述箱体1内部，所述温度控制机构5用于控制处理室11的温度。
[0032]所述箱体1底部设置有搬运轮，方便将装置进行移动。
[0033]所述箱体1一侧通过重型铰链8铰接有机械式密封门12，所述机械式密封门12设置有手柄来辅助开闭，且机械式密封门设置有压力感应装置，若门未关紧无法加压，压力非常压时无法开门。
[0034]所述抽气机构2包括真空泵21和缓冲罐22，所述真空泵21和所述缓冲罐22安装于所述箱体1内部，所述真空泵21依次与所述缓冲罐22和处理室11内部管路连接；当需要对箱体内抽真空时，真空泵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正负压力固晶炉，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内部设置有处理室，所述箱体一侧铰接有机械式密封门；抽气机构，所述抽气机构安装于所述箱体内部并与所述处理室内部相连通；加压充气机构，所述加压充气机构设置于所述箱体一侧，所述加压充气机构与所述处理室内部相连通；电气控制柜，所述电气控制柜设置于所述箱体一侧，所述电气控制柜分别与所述抽气机构和所述加压充气机构电连接；温度控制机构，所述温度控制机构设置于所述箱体内部，所述温度控制机构用于控制处理室的温度。2.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述抽气机构包括真空泵和缓冲罐，所述真空泵和所述缓冲罐安装于所述箱体内部，所述真空泵依次与所述缓冲罐和处理室内部管路连接。3.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述加压充气机构包括空压机、氮气机和压力调节阀，所述空压机安装于所述箱体内部，所述氮气机设置于所述箱体一侧，所述空压机的进气口连接有电控三通阀，所述电控三通阀的一个通口与所述氮气机管路连接，另一个通口与所述外接环境相连通，所述压力调节阀一端与所述空压机的出气口管路连接，另一端与所述处理室内部相连通。4.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述温度控制机构包括感温线，加热机构、水冷机构和温度控制装置，所述加热机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述水冷机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室两侧，所述感温线设置于所述处理室...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华卫，魏亮，张华伟，
申请(专利权)人：湖北心海工业智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：