一种正负压力固晶炉制造技术

本发明专利技术公开了一种正负压力固晶炉,涉及半导体芯片制造处理技术领域。包括箱体，箱体内部设置有处理室，箱体一侧铰接有机械式密封门；抽气机构，抽气机构安装于箱体内部并与处理室内部相连通；加压充气机构，加压充气机构设置于箱体一侧，加压充气机构与处理室内部相连通；电气控制柜，电气控制柜设置于箱体一侧，电气控制柜分别与抽气机构和加压充气机构电连接；温度控制机构，温度控制机构设置于箱体内部，温度控制机构用于控制处理室的温度。本发明专利技术可有效避免半导体芯片在封装过程中出现气泡的情况，保证了半导体零件的质量。保证了半导体零件的质量。保证了半导体零件的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种正负压力固晶炉


[0001]本专利技术涉及半导体芯片制造处理
，特别涉及一种正负压力固晶炉。

技术介绍

[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]在半导体芯片的封装过程中会使用封胶材料(银胶)，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，极易在半导体芯片的封装制程中产生空腔(气泡)；并且在回焊制程中，受热后水汽与空腔会因发生突沸导致体积瞬间膨胀，导致半导体芯片及封装体本身受到极大的应力，较大的应力会影响产品的质量，严重时甚至造成IC元件失效。
[0004]因此有必要提供一种避免气泡产生，提高半导体芯片封装质量的正负压力固晶炉。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采取了如下技术方案：
[0006]一种正负压力固晶炉，包括：
[0007]箱体，所述箱体内部设置有处理室，所述箱体一侧铰接有机械式密封门；
[0008]抽气机构，所述抽气机构安装于所述箱体内部并与所述处理室内部相连通；
[0009]加压充气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正负压力固晶炉，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内部设置有处理室，所述箱体一侧铰接有机械式密封门；抽气机构，所述抽气机构安装于所述箱体内部并与所述处理室内部相连通；加压充气机构，所述加压充气机构设置于所述箱体一侧，所述加压充气机构与所述处理室内部相连通；电气控制柜，所述电气控制柜设置于所述箱体一侧，所述电气控制柜分别与所述抽气机构和所述加压充气机构电连接；温度控制机构，所述温度控制机构设置于所述箱体内部，所述温度控制机构用于控制处理室的温度。2.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述抽气机构包括真空泵和缓冲罐，所述真空泵和所述缓冲罐安装于所述箱体内部，所述真空泵依次与所述缓冲罐和处理室内部管路连接。3.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述加压充气机构包括空压机、氮气机和压力调节阀，所述空压机安装于所述箱体内部，所述氮气机设置于所述箱体一侧，所述空压机的进气口连接有电控三通阀，所述电控三通阀的一个通口与所述氮气机管路连接，另一个通口与所述外接环境相连通，所述压力调节阀一端与所述空压机的出气口管路连接，另一端与所述处理室内部相连通。4.根据权利要求1所述的一种正负压力固晶炉，其特征在于，所述温度控制机构包括感温线，加热机构、水冷机构和温度控制装置，所述加热机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述水冷机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室两侧，所述感温线设置于所述处理室...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华卫，魏亮，张华伟，
申请(专利权)人：湖北心海工业智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：