晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；调度方法包括：在工艺腔室中对键合晶圆进行工艺将其分离为第一晶圆和第二晶圆之后，确定与第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载第二晶圆的空置晶圆盒，源晶圆盒为工艺前用于装载键合晶圆的晶圆盒；通过晶圆盒机械手将源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过晶圆盒机械手将空置晶圆盒传输至第二装卸载位；通过晶圆机械手的第一机械臂将第一晶圆传输至放置于第一装卸载位上的源晶圆盒，通过第二机械臂将第二晶圆传输至放置于第二装卸载位上的空置晶圆盒。本发明专利技术提供了新型的键合晶圆调度方案。键合晶圆调度方案。键合晶圆调度方案。

【技术实现步骤摘要】
晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备


[0001]本申请属于半导体制造
，具体涉及一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]现有的半导体立式工艺炉调度算法在装载(Charge)阶段可以将前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)中的晶圆(Wafer)传送到工艺腔室(PM)对应位置，但是在卸载(Discharge)阶段只能将PM中的Wafer传回到原来的FOUP中，不能满足新型键合晶圆(Bonding Wafer)工艺设备对传取晶圆的需求，无法满足对同一插槽(Slot)位置的Wafer，工艺前叠加在一起的Wafer当做一个Wafer进行传送，工艺后叠加在一起的Wafer分成两片，变成两个Wafer，并且需要传送到不同的FOUP中的需求。
[0003]此外，现有的bonding wafer分离的设备是通过研磨的方式，将Bonding在一起的不同类型的wafer进行研磨，直到下片wafer基本消失。此种方法效率较低，并且产品的工艺结果不是很好。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的调度方法，其特征在于，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和所述键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；所述调度方法包括：在工艺腔室中对所述键合晶圆进行工艺将其分离为所述第一晶圆和所述第二晶圆之后，确定与所述第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载所述第二晶圆的空置晶圆盒，其中所述源晶圆盒为工艺前用于装载所述键合晶圆的晶圆盒；通过晶圆盒机械手将所述源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过所述晶圆盒机械手将所述空置晶圆盒传输至第二装卸载位；通过晶圆机械手的第一机械臂将所述第一晶圆传输至放置于所述第一装卸载位上的所述源晶圆盒，通过所述晶圆机械手的第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位上的所述空置晶圆盒。2.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，所述键合晶圆和所述第一晶圆的类型为第一类型，所述第二晶圆的类型为第二类型，晶圆盒的类型与其承载的晶圆的类型相同，缓存区的类型默认为未设置；在对所述键合晶圆进行工艺将其分离为所述第一晶圆和所述第二晶圆之前，还包括：在装载有所述键合晶圆的晶圆盒被传输至装卸载口后，检测存储柜中是否有空闲的未设置类型的缓存区；若检测到所述存储柜中有未设置类型的所述缓存区，则通过所述晶圆盒机械手将所述晶圆盒运输至所述缓存区，并将装载有所述晶圆盒的缓存区的类型更新为所述晶圆盒的类型；通过所述晶圆盒机械手将所述晶圆盒从所述缓存区传输至所述第一装卸载位或所述第二装卸载位，并通过所述晶圆机械手的所述第一机械臂或所述第二机械臂将所述键合晶圆传输至所述工艺腔室中。3.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，所述确定与所述第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载所述第二晶圆的空置晶圆盒，包括：将存储柜中的在工艺前用于装载所述键合晶圆的晶圆盒确定为所述源晶圆盒；检测所述存储柜中是否有未设置类型的可装载所述第二晶圆且未放置晶圆的晶圆盒；若检测结果为是，则将所述未放置晶圆的晶圆盒确定为所述空置晶圆盒。4.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，所述通过晶圆盒机械手将所述源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过所述晶圆盒机械手将所述空置晶圆盒传输至第二装卸载位，包括：设置所述源晶圆盒的第一运输路径，其中所述第一运输路径为从用于放置所述源晶圆盒的存储柜传输至所述第一装卸载位，并从所述第一装卸载位返回至所述存储柜中，其中返回至所述存储柜中的源晶圆盒已装载有所述第一晶圆；设置所述空置晶圆盒的第二运输路径，其中所述第二运输路径为从用于放置所述空置晶圆盒的所述存储柜运输至所述第二装卸载位，并从所述第二装卸载位返回至所述存储柜中，其中返回至所述存储柜中的空置晶圆盒已装载有所述第二晶圆；通过所述晶圆盒机械手基于所述第一运输路径将所述源晶圆盒传输至所述第一装卸载位，并基于所述第二运输路径将所述空置晶圆盒传输至所述第二装卸载位。5.根据权利要求1或4所述的调度方法，其特征在于，所述通过晶圆机械手的第一机械
臂将所述第一晶圆传输至放置于所述第一装卸载位上的所述源晶圆盒，通过所述晶圆机械手的第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位上的所述空置晶圆盒，包括：设置所述第一晶圆的第三运输路径，其中所述第三运输路径为从所述工艺腔室传输至所述第一装卸载位；设置所述第二晶圆的第四运输路径，其中所述第四运输路径为从所述工艺腔室传输至所述第二装卸载位；基于所述第三运输路径，通过所述第一机械臂将所述第一晶圆传输至放置于所述第一装卸载位的所述源晶圆盒中；基于所述第四运输路径，通过所述第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位的所述空置晶圆盒中。6.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，对应于同一所述键合晶圆的所述第一晶圆和所述第二晶圆的晶圆调度优先级相同；所述通过所述晶圆机械手的第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位上的所述空置晶圆盒，包括：当确定所述第一机械臂已将所述第一晶圆传输至所述源晶圆盒后，再通过所述第二机械...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟结实，梁妍，郭训容，张立超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：