封装设备载带盘机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装设备载带盘机构，包括正多边形辊，正多边形辊的上下侧均开设有通孔，通孔的内部插入有限位柱，正多边形辊的内部靠近限位柱的一端滑动连接有滑块，滑块与限位柱的内端之间铰接有铰接杆，外螺纹凸部上安装有能够驱动滑块滑动的驱动装，驱动装置包括正多边形辊靠近滑块的一端设有外螺纹凸部，外螺纹凸部的圆周外部螺纹连接有内螺纹旋盖，内螺纹旋盖与滑块之间转动安装有推拉杆。本实用新型专利技术的正多边形辊能够与载带盘的中心孔配合，保证正多边形辊在旋转时，载带盘也能够发生旋转，方便载带盘的安装，并且设置了可缩回以及伸出的限位柱，以便于载带盘再正变形辊上的安装以及拆卸。形辊上的安装以及拆卸。形辊上的安装以及拆卸。

【技术实现步骤摘要】
封装设备载带盘机构


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，具体是一种封装设备载带盘机构。

技术介绍

[0002]在进行半导体元件封装时，载带是在半导体封装时承载半导体元件的主体，承载半导体元件后需要采用盖带封装。载带盘装置是把载带盘安装在载带装置的滚筒上，当电机转动时带动载带盘也同时转动，使其达到输送的目的。现有技术中，如图1所示，在圆辊100上套设载带盘，为了保证圆辊100于载带盘的同步旋转，在圆辊100上设置卡条200，但是圆辊100设置卡条200后，在载带盘安装上后需拿下时比较费力。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体封装设备载带盘机构，以解决现有技术中载带盘安装上后需拿下时比较费力的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：封装设备载带盘机构，包括正多边形辊，所述正多边形辊的上下侧均开设有通孔，所述通孔的内部插入有限位柱，所述正多边形辊的内部靠近限位柱的一端滑动连接有滑块，所述滑块与限位柱的内端之间铰接有铰接杆；
[0005]所述正多边形辊靠近滑块的一端设有外螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装设备载带盘机构，其特征在于：包括正多边形辊(4)，所述正多边形辊(4)的上下侧均开设有通孔(5)，所述通孔(5)的内部插入有限位柱(10)，所述正多边形辊(4)的内部靠近限位柱(10)的一端滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)与限位柱(10)的内端之间铰接有铰接杆(11)；所述正多边形辊(4)靠近滑块(8)的一端设有外螺纹凸部(7)，所述外螺纹凸部(7)上安装有能够驱动滑块(8)滑动的驱动装置。2.根据权利要求1所述的封装设备载带盘机构，其特征在于：所述驱动装置包括：所述外螺纹凸部(7)的圆周外部螺纹连接有内螺纹旋盖(6)，内螺纹旋盖(6)与滑块(8)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：