半导体装置制造方法及图纸

本申请涉及一种半导体装置。根据本申请的部分实施例，本申请提供了一种半导体装置，该半导体装置包括：衬底、第一电子组件及第二电子组件，其中衬底包含有源面；第一电子组件及第二电子组件于所述衬底的所述有源面上，其中所述第一电子组件包含第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，且所述第一电子组件的所述第一表面面向所述衬底的所述有源面。半导体装置进一步包括喷墨打印连接件，喷墨打印连接件设置于所述衬底的所述有源面上，其中所述喷墨打印连接件贴附于所述衬底的所述有源面、所述第一电子组件的表面或第二电子组件的表面中的至少一种表面上，且所述喷墨打印连接件连接所述第一电子组件至所述第二电子组件。接所述第一电子组件至所述第二电子组件。接所述第一电子组件至所述第二电子组件。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本申请涉及半导体领域，更具体地，涉及一种半导体装置及其中的喷墨打印连接件。

技术介绍

[0002]现今，半导体装置被广泛地应用在大部分的电子产品中，例如，智能手机、移动电子装置或电动载具等，由于传输信息量的增加，对更高密度和更高集成内存带宽的要求越来越高。在半导体装置领域中，随着对半导体的使用与性能的研究改进，半导体装置的设计需要开发体积更小、密度更高的计算芯片，这需要具有更紧密的间距与更小的直径的连接件，以用于即将到来的5G/6G/AI及自动(Autonomous)芯片设计。
[0003]为了追求更优异的功能性，异构集成(heterogeneous integration)为现有半导体装置中的一个设计方向。异构集成主要指将多个不同工艺节点单独制造的电子组件封装到一个封装内部，以增强功能性和提高性能，可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。对于现有的异构集成装置而言，需要采用连接介质(即，中介层(interposer))以用于连接装置中的各个不同电子组件，例如，GPU、ASIC、FPGA或高带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其包括：衬底，所述衬底包含有源面；及第一电子组件及第二电子组件，所述第一电子组件及所述第二电子组件于所述衬底的所述有源面上，其中所述第一电子组件包含第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，且所述第一电子组件的所述第一表面面向所述衬底的所述有源面；其特征在于，所述半导体装置进一步包括：喷墨打印连接件，所述喷墨打印连接件设置于所述衬底的所述有源面上，其中所述喷墨打印连接件贴附于所述衬底的所述有源面、所述第一电子组件的表面或所述第二电子组件的表面中的至少一种表面上，且所述喷墨打印连接件连接所述第一电子组件至所述第二电子组件。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二电子组件横向设置于所述第一电子组件旁。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述喷墨打印连接件部分设置于所述第一电子组件下方，其中所述喷墨打印连接件连接至所述第一电子组件的所述第一表面。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置进一步包含底部填充密封剂，所述底部填充密封剂分布在所述第一电子组件与所述衬底之间，其中所述喷墨打印连接件部分嵌入于所述底部填充密封剂中。5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述喷墨打印连接件部分横向设置于所述第一电子组件旁。6.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述喷墨打...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旻华，颜宗隆，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：