【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、用于半导体芯片内(芯片内)及半导体芯片之间(芯片间)的通信的常规实施方案包含使用物理互连，其倾向于驱动半导体装置中电路系统的布局及放置。这些限制还可推高成本并消耗布局的相当大部分。在芯片间及芯片内通信中使用无线解决方案从带宽、时延及处理复杂性的角度来看，与物理互连相比历来是不足的。随着对更高吞吐量及更小封装上更快通信的不断推动，包含无线通信的芯片间及芯片内通信解决方案可能有助于推进技术向前发展。此外，将无线通信推进到“第六代”(6g)系统受到关注。6g展现出提高速度及普及性的前景，但是用于处理6g无线通信的方法尚未被设置，因此希望新的架构能够适应未来通信标准。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令在由所述至少一个处理单元执行时进一步配置以使所述系统：
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一无线协议用于装置内通信，并且所述第二无线协议用于装置间通信。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令在由所述至少一个处理单元执行时进一步经配置以使所述系统使用太赫兹频率信道引起所述无线RF传输。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述半导体芯片及所述至少一个处理单元两者都被包含在单个半导体装置中。
6.根据权利要求5所述的系统，其中所述半导体芯...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令在由所述至少一个处理单元执行时进一步配置以使所述系统：
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一无线协议用于装置内通信，并且所述第二无线协议用于装置间通信。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令在由所述至少一个处理单元执行时进一步经配置以使所述系统使用太赫兹频率信道引起所述无线rf传输。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述半导体芯片及所述至少一个处理单元两者都被包含在单个半导体装置中。
6.根据权利要求5所述的系统，其中所述半导体芯片及所述至少一个处理单元两者都被包含在不同半导体装置中。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述经选择无线协议包含对应于gfdm、fbmc、ufmc、dfdm、scma、noma、musa或ftn中的至少一者的调制映射。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令在由所述至少一个处理单元执行时进一步配置以使所述系统：
9.一种设备，其包括：
10.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括第二装置，所述第二装置具有第三半导体芯片；其中所述第一半导体芯片的所述可配置基带处理器进一步经配置以当所述输入数据是第三类型的数据时，将所述输入数据与对应于要在到所述第三半导体芯片的无线rf传输中利用的第三无线协议的第三组权重值混合。
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