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芯片内及芯片间无线通信制造技术
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文档序号:46601814
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本文描述的实例包含一种设备,其包含具有第一半导体芯片及第二半导体芯片的装置。所述第一半导体芯片具有可配置基带处理器,所述可配置基带处理器经配置以当输入数据是第一类型的数据时,将所述输入数据与对应于要在到所述第二半导体芯片的无线RF传输中利用...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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