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本申请涉及一种半导体装置。根据本申请的部分实施例，本申请提供了一种半导体装置，该半导体装置包括：衬底、第一电子组件及第二电子组件，其中衬底包含有源面；第一电子组件及第二电子组件于所述衬底的所述有源面上，其中所述第一电子组件包含第一表面及相对...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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