本实用新型专利技术涉及半导体抛光技术领域，公开了一种半导体加工用抛光装置，包括底座，所述底座上端左右侧固定安装边板，边板上端固定安装顶板，顶板上设有滑槽，滑槽内滑动有滑块，滑块靠近边板一端通过转轴转动连接传动杆一端，传动杆另一端通过转轴转动连接从动轴，从动轴滑动于滑轨内，滑轨设于转动圈内，转动圈转动连接驱动轴，驱动轴上转动连接去第一转动齿轮；本实用新型专利技术通过驱动轴带动转动圈转动，同时利用第一转动齿轮带动第二转动齿轮在转动的同时围绕驱动轴进行转动，从而带动滑块在滑槽内周期左右移动，从而让抛光头对半导体进行全面抛光，提升抛光效率；另外通过螺杆与螺纹槽的连接实现滑动柱的伸缩，从而带动夹块夹紧松开半导体。松开半导体。松开半导体。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用抛光装置
[0001]本技术涉及半导体抛光
，具体是一种半导体加工用抛光装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法；是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工；抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光）；目前的抛光装置固定半导体的结构较为复杂，操作较为繁琐，同时在对半导体进行抛光时抛光效率较低。
[0004]为此本领域技术人员提出了一种半导体加工用抛光装置，以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体加工用抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体加工用抛光装置，包括底座，所述底座上端左右侧固定安装边板，边板上端固定安装顶板，顶板上设有滑槽，滑槽内滑动有滑块，滑块靠近边板一端通过转轴转动连接传动杆一端，传动杆另一端通过转轴转动连接从动轴，从动轴滑动于滑轨内，滑轨设于转动圈内，转动圈转动连接驱动轴，驱动轴上转动连接去第一转动齿轮，驱动轴通过连接架转动连接从动轴，从动轴上转动连接第二转动齿轮，第二转动齿轮啮合第一转动齿轮；所述底座上端中部固定安装固定台，固定台外圈滑动连接若干滑动柱，滑动柱位于固定台内侧一端固定安装夹块，滑动柱内设有螺纹槽，螺纹槽内螺纹连接螺杆。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述滑块底端固定安装连接板，连接板底端固定安装液压杆，液压杆伸长端固定安装电机，电机下端转动连接抛光头。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述螺杆远离滑动柱一端转动连接第一斜齿轮，第一斜齿轮啮合第二斜齿轮，第二斜齿轮转动连接旋转轴，旋转轴下端转动连接从动轮，从动轮啮合驱动轮。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述滑块为两个，且对称分布。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述传动杆与连接架的角度成180度时，左右抛
光头相碰。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述边板下端内侧固定安装吸尘箱，吸尘箱靠近底座中心线一端固定安装风机，风机固定连接吸管，吸管另一端固定安装吸尘罩。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，操作简便。通过驱动轴带动转动圈转动，同时利用第一转动齿轮带动第二转动齿轮在转动的同时围绕驱动轴进行转动，从而带动滑块在滑槽内周期左右移动，从而让抛光头对半导体进行全面抛光，提升抛光效率；另外通过螺杆与螺纹槽的连接实现滑动柱的伸缩，从而带动夹块夹紧松开半导体，简单便捷。
附图说明
[0014]图1为一种半导体加工用抛光装置的结构示意图；
[0015]图2为图1中A的结构放大图；
[0016]图3为图1中B的结构示意图；
[0017]图4为一种半导体加工用抛光装置中转动圈的结构示意图；
[0018]图中：1、底座；2、边板；3、顶板；4、滑槽；5、滑块；6、连接板；7、液压杆；8、电机；9、抛光头；10、转动圈；11、滑轨；12、第一转动齿轮；13、驱动轴；14、连接架；15、从动轴；16、第二转动齿轮；17、传动杆；18、吸尘箱；19、风机；20、吸管；21、吸尘罩；22、固定台；23、夹块；24、滑动柱；25、螺纹槽；26、螺杆；27、第一斜齿轮；28、第二斜齿轮；29、旋转轴；30、从动轮；31、驱动轮。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0020]实施例一：请参阅图1
‑
4，一种半导体加工用抛光装置，包括底座1，所述底座1上端左右侧固定安装边板2，边板2上端固定安装顶板3，顶板3上设有滑槽4，滑槽4内滑动有滑块5，滑块5靠近边板2一端通过转轴转动连接传动杆17一端，传动杆17另一端通过转轴转动连接从动轴15，从动轴15滑动于滑轨11内，滑轨11设于转动圈10内，转动圈10转动连接驱动轴13，驱动轴13上转动连接去第一转动齿轮12，驱动轴13通过连接架14转动连接从动轴15，从动轴15上转动连接第二转动齿轮16，第二转动齿轮16啮合第一转动齿轮12；
[0021]驱动轴13带动转动圈10转动，同时带动第一转动齿轮12转动，第一转动齿轮12通过啮合带动第二转动齿轮16转动，驱动轴13通过连接架14使从动轴15沿着滑轨11移动，从而带动传动杆17转动，使滑块5在滑槽4内周期左右滑动，通过液压杆7伸长，将抛光头9下移到半导体需要抛光的面上，同时启动电机8带动抛光头9进行抛光，从而实现全面抛光，双抛光头9周期左右同时进行抛光动作，大大提高抛光的速度。
[0022]优选的，所述底座1上端中部固定安装固定台22，固定台22外圈滑动连接若干滑动柱24，滑动柱24位于固定台22内侧一端固定安装夹块23，滑动柱24内设有螺纹槽25，螺纹槽25内螺纹连接螺杆26；
[0023]将半导体放置于固定台22内，驱动轮31带动从动轮30转动，从动轮30带动旋转轴29转动，旋转轴29带动第二斜齿轮28转动，第二斜齿轮28带动第一斜齿轮27转动，第一斜齿轮27带动螺杆26转动，螺杆26通过与螺纹槽25配合，实现滑动柱24的伸长，从而带动夹块23
夹紧半导体，简单便捷。
[0024]所述滑块5底端固定安装连接板6，连接板6底端固定安装液压杆7，液压杆7伸长端固定安装电机8，电机8下端转动连接抛光头9；所述滑块5为两个，且对称分布；所述螺杆26远离滑动柱24一端转动连接第一斜齿轮27，第一斜齿轮27啮合第二斜齿轮28，第二斜齿轮28转动连接旋转轴29，旋转轴29下端转动连接从动轮30，从动轮30啮合驱动轮31；所述传动杆17与连接架14的角度成180度时，左右抛光头9相碰。
[0025]实施例二：本实施例作为上一实施例进一步的改进：所述边板2下端内侧固定安装吸尘箱18，吸尘箱18靠近底座1中心线一端固定安装风机19，风机19固定连接吸管20，吸管20另一端固定安装吸尘罩21，通过风机19可以将抛光头9抛光半导体所产生的灰尘吸收，保持抛光的环境，使抛光效果较佳。
[0026]本技术的工作原理是：将半导体放置于固定台22内，驱动轮31带动从动轮30转动，从动轮30带动旋转轴29转动，旋转轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用抛光装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上端左右侧固定安装边板（2），边板（2）上端固定安装顶板（3），顶板（3）上设有滑槽（4），滑槽（4）内滑动有滑块（5），滑块（5）靠近边板（2）一端通过转轴转动连接传动杆（17）一端，传动杆（17）另一端通过转轴转动连接从动轴（15），从动轴（15）滑动于滑轨（11）内，滑轨（11）设于转动圈（10）内，转动圈（10）转动连接驱动轴（13），驱动轴（13）上转动连接去第一转动齿轮（12），驱动轴（13）通过连接架（14）转动连接从动轴（15），从动轴（15）上转动连接第二转动齿轮（16），第二转动齿轮（16）啮合第一转动齿轮（12）；所述底座（1）上端中部固定安装固定台（22），固定台（22）外圈滑动连接若干滑动柱（24），滑动柱（24）位于固定台（22）内侧一端固定安装夹块（23），滑动柱（24）内设有螺纹槽（25），螺纹槽（25）内螺纹连接螺杆（26）。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，所述滑块（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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