一种半导体加工用除胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用除胶机，涉及半导体加工技术领域，包括第一有机溶剂、清水、第二有机溶剂、固定横杆、电动推杆、水管、螺纹软管、高压喷水头、固定横板、滑轨、电动滑块、电动钢丝索盘和置物篮，设置的喷水装置能够把除胶后的半导体板进行喷水清洗，设置的移动装置能够自动水平移动，升降装置使半导体板进行两次有机溶剂除胶，且进行水洗，增加了半导体板的除胶效果，设置的升降装置能够调整置物篮的高度，使置物篮内的半导体板能够与除胶装置接触，而设置的除胶装置能够去除半导体板上的胶，本装置的设置大大提高了半导体板除胶的效率。胶的效率。胶的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用除胶机


[0001]本技术涉及一种半导体加工
，具体是一种半导体加工用除胶机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有技术公开了一种半导体加工用除胶机。本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块等；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面，该装置虽然达到了大规模除胶且方便收集干胶的效果，但是该装置用刷子进行除胶容易除胶不干净，为此，现提供一种半导体加工用除胶机，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工用除胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体加工用除胶机，包括底座，所述底座上固定连接有支架上固定连接有两个固定横杆，所述固定横杆上固定安装有电动推杆，所述电动推杆的驱动杆上固定连接有连接板，所述连接板上固定连接有固定器，所述固定器上固定安装有喷水装置，支架上固定设置有固定横板，所述固定横板上设置有移动装置，所述移动装置上固定连接有升降装置，底座上固定设置有除胶装置。
[0007]作为本技术的一种改进方案：所述喷水装置包括水管、螺纹软管、连通管和高压喷水头，所述水管固定安装在固定横杆上，所述螺纹软管与水管固定连通，所述连通管与螺纹软管固定连通，所述高压喷水头固定安装在连通管上，连通管与固定器固定连接。
[0008]作为本技术的一种改进方案：所述移动装置包括滑轨和电动滑块，所述滑轨设置在固定横板上，所述电动滑块滑动设置在滑轨上。
[0009]作为本技术的一种改进方案：所述升降装置包括电动钢丝索盘、钢丝索和置物篮，所述电动钢丝索盘与电动滑块固定连接，所述钢丝索设置在电动钢丝索盘内，所述置物篮与钢丝索固定连接。
[0010]作为本技术的一种改进方案：所述除胶装置包括第一除胶槽、清洗槽和第二除胶槽，所述第一除胶槽内设置有第一有机溶剂，所述清洗槽内设置有清水，所述第二除胶槽内设置有第二有机溶剂，第一除胶槽和清洗槽之间固定连接有隔板，清洗槽和第二除胶槽之间也固定连接有隔板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置的喷水装置能够把除胶后的半导体板进行喷水清洗，设置的移动装置能够自动水平移动，升降装置使半导体板进行两次有机溶剂除胶，且进行水洗，增加了半导体板的除胶效果，设置的升降装置能够调整置物篮的高度，使置物篮内的半导体板能够与除胶装置接触，而设置的除胶装置能够去除半导体板上的胶，本装置的设置大大提高了半导体板除胶的效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的主视示意图；
[0014]图2为图1中A部的放大示意图；
[0015]图3为图1的俯视示意图；
[0016]图4为本技术的局部立体结构示意图。
[0017]图中：1
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底座、2
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支架、3
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第一除胶槽、4
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清洗槽、5
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第二除胶槽、6
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隔板、7
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第一有机溶剂、8
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清水、9
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第二有机溶剂、10
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固定横杆、11
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电动推杆、12
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连接板、13
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固定器、14
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水管、15
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螺纹软管、16
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连通管、17
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高压喷水头、18
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固定横板、19
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滑轨、20
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电动滑块、21
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电动钢丝索盘、22
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钢丝索、23
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置物篮。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明：
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1
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4，一种半导体加工用除胶机，包括底座1，所述底座1上固定连接有支架2上固定连接有两个固定横杆10，所述固定横杆10上固定安装有电动推杆11，所述电动推杆11的驱动杆上固定连接有连接板12，所述连接板12上固定连接有固定器13，所述固定器13上固定安装有喷水装置，支架2上固定设置有固定横板18，所述固定横板18上设置有移动装置，所述移动装置上固定连接有升降装置，底座1上固定设置有除胶装置。
[0021]本装置在使用时，固定横杆10起到支撑固定的作用，电动推杆11用于驱动喷水装置进行升降，固定器13用于把喷水装置固定在电动推杆11的驱动杆上，喷水装置用于把除胶后的半导体板进行喷水清洗，移动装置用于自动水平移动，升降装置用于使半导体板进行两次有机溶剂除胶，且进行水洗，增加了半导体板的除胶效果，升降装置用于调整置物篮23的高度，使置物篮23内的半导体板能够与除胶装置接触，除胶装置用于去除半导体板上的胶。
[0022]具体地，喷水装置包括水管14、螺纹软管15、连通管16和高压喷水头17，所述水管14固定安装在固定横杆10上，所述螺纹软管15与水管14固定连通，所述连通管16与螺纹软管15固定连通，所述高压喷水头17固定安装在连通管16上，连通管16与固定器13固定连接，水源从水管14流入到螺纹软管15再流入连通管16，高压喷水头17把水流喷在半导体板上进
行冲洗。
[0023]除胶装置包括第一除胶槽3、清洗槽4和第二除胶槽5，所述第一除胶槽3内设置有第一有机溶剂7，第一有机溶剂7用于溶解半导体板上的胶，所述清洗槽4内设置有清水8，清水8用于对半导体板上进行冲洗，所述第二除胶槽5内设置有第二有机溶剂9，第二有机溶剂9用对半导体板上的胶进行再次去除，第一除胶槽3和清洗槽4之间固定连接有隔板6，清洗槽4和第二除胶槽5之间也固定连接有隔板6。
[0024]实施例2
[0025]在实施例1的基础上，另外，本装置的移动装置包括滑轨19和电动滑块20，所述滑轨19设置在固定横板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用除胶机，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上固定连接有支架（2）上固定连接有两个固定横杆（10），所述固定横杆（10）上固定安装有电动推杆（11），所述电动推杆（11）的驱动杆上固定连接有连接板（12），所述连接板（12）上固定连接有固定器（13），所述固定器（13）上固定安装有喷水装置，支架（2）上固定设置有固定横板（18），所述固定横板（18）上设置有移动装置，所述移动装置上固定连接有升降装置，底座（1）上固定设置有除胶装置。2.根据权利要求1所述的半导体加工用除胶机，其特征在于，所述喷水装置包括水管（14）、螺纹软管（15）、连通管（16）和高压喷水头（17），所述水管（14）固定安装在固定横杆（10）上，所述螺纹软管（15）与水管（14）固定连通，所述连通管（16）与螺纹软管（15）固定连通，所述高压喷水头（17）固定安装在连通管（16）上，连通管（16）与固定器（13）固定连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：