【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工方法及其系统
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体加工方法及其系统。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，常见的二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]半导体在加工制作的过程中需要根据半导体的具体成型情况进行配料设置，配料设置完成后需要将半导体加工制作，在制作的过程中通过完整系统的设置实现半导体的加工制作，通过针对半导体制作的系统对半导体制作过程进行监视，通常情况下的半导体加工制作中由于加工过程中配料设置不完善，对半导体加工出的产品质量造成影响。
技术实现思路
[0004]本专利技术的第一目的是提供一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式之间设置过渡连接关系，所述过渡连接关系将所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式的信息增设在加工型腔内。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述过渡连接关系包括第一工艺配置方式加工完成的第一时间、经过第一工艺配置方式完成的第一限定规则，经第一工艺配置方式进入第二工艺配置方式的第二时间、经过第二工艺配置方式完成的第二限定规则。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述第一限定规则包括使用的原料以及原料组分的配比分配，所述第二限定规则包括对所述初步加工成型半导体设置的尺寸数据。5.根据权利要求4所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述原料组分包括使用的原料属性，搭配所述原料组分设置的原料...
【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，方敏，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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