一种半导体加工方法及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体加工方法及其系统，应用在半导体加工技术领域，其技术方案要点是：具体方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品；具有的技术效果是：通过采用第一工艺配置方式与第二工艺配置方式相互结合的方法实现对半导体的加工制作，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工方法及其系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体加工方法及其系统。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，常见的二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]半导体在加工制作的过程中需要根据半导体的具体成型情况进行配料设置，配料设置完成后需要将半导体加工制作，在制作的过程中通过完整系统的设置实现半导体的加工制作，通过针对半导体制作的系统对半导体制作过程进行监视，通常情况下的半导体加工制作中由于加工过程中配料设置不完善，对半导体加工出的产品质量造成影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的是提供一种半导体加工方法，其优点是方便半导体的加工制作，提高半导体加工效率。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体加工方法，该方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品。
[0006]通过上述技术方案，在加工制作半导体的过程中，通过根据需要的半导体设置形状对半导体进行分类设置，根据分类之后的半导体分配相对应的加工型腔，在加工型腔内选择第一工艺配置方式或者第二工艺配置方式对半导体加工成型，制作出成型的产品，以备投入使用。
[0007]本专利技术进一步设置为：所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式之间设置过渡连接关系，所述过渡连接关系将所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式的信息增设在加工型腔内。
[0008]通过上述技术方案，通过在第一工艺配置方式与第二工艺配置方式之间建立过渡
连接关系将第一工艺配置方式与第二工艺配置方式实现连接，以便于在半导体加工制作的过程中将第一工艺配置方式的进度与第二工艺配置方式的进度实现连接，完成加工制作。
[0009]本专利技术进一步设置为：所述过渡连接关系包括第一工艺配置方式加工完成的第一时间、经过第一工艺配置方式完成的第一限定规则，经第一工艺配置方式进入第二工艺配置方式的第二时间、经过第二工艺配置方式完成的第二限定规则。
[0010]通过上述技术方案，设置的第一时间与第二时间将第一工艺配置方式和第二工艺配置方式能够精确加工使用时间，提高了工作效率，通过第一限定规则和第二限定规则的设置使用，能够在第一工艺配置方式和第二工艺配置方式实现的过程中方便加工，有效的提高了第一工艺配置方式与第二工艺配置方式的加工效率。
[0011]本专利技术进一步设置为：所述第一限定规则包括使用的原料以及原料组分的配比分配，所述第二限定规则包括对所述初步加工成型半导体设置的尺寸数据。
[0012]采用上述技术方案，通过设置的第一限定规则和第二限定规则提升了加工过程中工作的有效进行。
[0013]本专利技术进一步设置为：所述原料组分包括使用的原料属性，搭配所述原料组分设置的原料配比参数。
[0014]采用上述技术方案，通过使用的原料属性设置不同原料属性之间的配比，方便加工使用。
[0015]本专利技术进一步设置为：所述尺寸数据包括针对所述初步加工成型半导体设置的长度数值、宽度数值以及高度数值。
[0016]通过上述技术方案，对于需要加工成型的半导体外形的具体数据进行预先的设置，以便在加工过程中根据已经设置的具体外形数据进行加工，提高加工效率。
[0017]本专利技术进一步设置为：所述原料配比参数根据所述原料属性搭配设置出相对应的原料约束配比。
[0018]通过上述技术方案，根据原料的配比参数以及原料属性设置出约束配比，提高了原料配比的高效性。
[0019]本专利技术的第二目的是提供一种用于半导体加工方法的系统，其优点是方便半导体的加工制作，提高半导体加工效率。
[0020]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于半导体加工方法的系统，系统设置包括第一工艺配置方式生成模块，用于加工初步成型的半导体；第二工艺配置方式生成模块，用于加工成型的半导体；过渡连接模块，用于将第一工艺配置方式生成模块的信息传递至第二工艺配置方式生成模块；原料组分划分和配比模块，用于向第一工艺配置方式模块或第二工艺配置方式模块中提供详细的原料组分配比，加快使用安装。
[0021]通过上述技术方案，通过设置的过渡连接模块实现了第一工艺配置方式模块与第二工艺配置方式模块之间的连接，方便半导体的加工使用。
[0022]本专利技术进一步设置为：所述第一工艺配置方式模块中设置用于统计和限定使用的第一统计规则，将在第一工艺配置方式模块中需要的时间，以及加工成型的初步成型半导
体需要的时间以及加工初步成型半导体的限定规则进行统计。
[0023]通过上述技术方案，设置的第一统计规则在第一工艺配置方式进行加工的过程中，提高半导体的加工效率。
[0024]本专利技术进一步设置为：所述第二工艺配置方式模块中设置用于统计和限定使用的第二统计规则模块，所述第二统计规则模块将在第二工艺配置方式模块加工成型半导体需要的时间以及加工成型的的限定规则进行统计。
[0025]通过上述技术方案，设置的第二统计规则在第二工艺配置方式进行加工的过程中，提高半导体的加工效率。
[0026]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.在加工半导体的过程中通过设置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式对半导体进行加工，通过分开设置的具体加工制作方式能够提升半导体制作过程中的加工效率；2．在加工半导体的过程中通过为半导体制作的方法设置系统实现第一工艺配置方式模块与第二工艺配置方式模块之间的连接使用，实现半导体加工方法的实现，完成对半导体的加工。
附图说明
[0027]图1是本实施例的结构流程示意图；图2是本实施例的模块划分结构示意图。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0029]实施例1一种半导体加工方法，参见图1，该方法包括以下步骤：S1:将需要加工成型的半导体进行分类设置；S2:根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；S3:根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；S4:通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；S5:通过第二工艺配置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式之间设置过渡连接关系，所述过渡连接关系将所述第一工艺配置方式与所述第二工艺配置方式的信息增设在加工型腔内。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述过渡连接关系包括第一工艺配置方式加工完成的第一时间、经过第一工艺配置方式完成的第一限定规则，经第一工艺配置方式进入第二工艺配置方式的第二时间、经过第二工艺配置方式完成的第二限定规则。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述第一限定规则包括使用的原料以及原料组分的配比分配，所述第二限定规则包括对所述初步加工成型半导体设置的尺寸数据。5.根据权利要求4所述的一种半导体加工方法，其特征在于，所述原料组分包括使用的原料属性，搭配所述原料组分设置的原料...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，方敏，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：