一种转移装置制造方法及图纸

本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头，本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。降低了生产制造成本。降低了生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种转移装置


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种转移装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)是一种电光转换半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点；Micro
‑
LED是指在微小尺寸内集成高密度LED阵列的技术，将LED尺寸减至小于50μm，然后集成在显示设备的底板上，每个Micro
‑
LED相当于一个像素点，可定址、单独点亮。与LCD、OLED等传统显示技术相比，Micro
‑
LED具有低功耗、高亮度、高效率、响应时间短、寿命长、超高分辨率和色彩饱和度等优点。Micro
‑
LED具有十分明显的优势，极其适用于高分辨率显示和柔性可穿戴设备，被视为下一代显示技术，未来有巨大的应用前景。
[0003]目前Micro
‑
LED显示技术在实现产业化过程中还面临一些技术挑战，其中巨量转移技术是主要的瓶颈之一。巨量转移要求把微米级大小的Micro
‑
LED从施主晶圆上精准拾取，扩大阵列间距，精确安放固定到目标衬底上。现有的主流LED转移技术中的一种为胶体吸附式转移技术，胶体吸附式转移技术容易出现胶体残留的技术问题，导致LED在后续制程中被残留胶体粘连带起，出现断路，导致良率降低和生产成本增加，无法满足Micro
‑
LED产业化的要求，此问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种转移装置，能够有效避免胶体残留的技术问题，提高转移良率和降低生产制造成本。
[0005]为了实现上述目的，本申请所述转移装置采取了以下技术方案。
[0006]本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
[0007]可选地，每个所述转移区上的所述转移头等间距排布。
[0008]可选地，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，各所述非转移区上未设置所述转移头。
[0009]可选地，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，每个所述非转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
[0010]可选地，每个所述非转移区上的所述转移头等间距排布。
[0011]可选地，每个所述转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距，与每个所述非转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距相等。
[0012]可选地，位于所述转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第一高
度，位于所述非转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第二高度，所述第一高度等于所述第二高度。
[0013]可选地，所述转移头包括转移头本体和胶体，所述转移头本体的一端设置于所述转移基板上，所述转移头本体的另一端设置有所述胶体，其中，各所述转移头上的胶体在所述转移基板上的垂直投影呈点状，并间隔排布。
[0014]可选地，所述转移基板上的任意相邻两个所述转移头之间的间距均小于所述LED芯片的顶面边长。
[0015]可选地，每个所述转移区上设置有至少三个所述转移头。
[0016]可选地，所述转移装置还包括控制组件，所述控制组件与所述转移头电性连接，所述转移头能够在所述控制组件的控制下调节所述转移头之间的间距。
[0017]本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头，本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中的转移装置与待转移LED芯片的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的平面示意图；
[0022]图4为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的平面示意图；
[0024]图6为本申请实施例三提供的转移装置与LED芯片的平面示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0026]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了
简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0027]图1为现有技术中的转移装置与待转移LED芯片的结构示意图。如图1所示，现有技术中的转移装置包括转移基板10`和转移头20`，转移头20`设置于所述转移基板10`上，并包括具有高台结构的转移头本体21`，各转移头本体21`与设置于施主基板30`上的待转移的LED芯片40`一一对应设置，且每个转移头本体21`远离所述转移基板10`的一端设置有胶体22`。此种结构的转移装置中，由于所述胶体22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，其特征在于，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，每个所述转移区上的所述转移头等间距排布。3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，各所述非转移区上未设置所述转移头。4.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，每个所述非转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。5.根据权利要求4所述的转移装置，其特征在于，每个所述非转移区上的所述转移头等间距排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢来，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：