一种刻蚀机基片冷却固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种刻蚀机基片冷却固定装置，包括底盘、基片和可移动固定脚；底盘包括夹持区和下沉冷却区，夹持区保证基片表面与底盘上部保持平行；下沉冷却区底部均匀分布着多个小孔，在刻蚀工作中冷却气体能够在底部封闭区域内通过小孔持续循环带走上部基片产生的多余热量；可移动固定脚由一个L形状的压块和固定螺钉组成，压块L型边缘与基片紧密贴合起到固定基片的作用，固定螺钉位置可调节，配合底盘预设螺孔可固定不同形状的基片；本发明专利技术利用气孔导入流动气体使基片反应环境温度稳定，而可移动固定脚能够结合底盘不同定位孔固定基片，能够适应各种形状和尺寸的基片，解决了现有基片固定装置无法有效冷却、固定种类单一的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机基片冷却固定装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工刻蚀领域，特别涉及一种刻蚀机基片冷却固定装置。

技术介绍

[0002]目前常见的基片固定装置，通常采用金属接触传导、涂抹导热硅脂对基片进行控温。接触式传导因在微观区域实际接触面有限，有均匀性不好、传导性差特点。而涂抹硅脂随能有效增加热传导接触面积，但是无法避免污染基片底部的问题，并且在真空环境下硅脂中混杂的空气易汇聚成气泡影响导热的均匀性。惰性气体导热是一种高效、无污染的导热技术，因为气体分子加压后在封闭空间内可以均匀布满每个接触面，并且经过空气循环可以保持接触物体的温度处于非常稳定的范围。
[0003]在半导体加工环节中，比如刻蚀等环节，往往需要高能粒子轰击基片表面的光刻胶产生特定化学反应，而伴随产生的巨大热效应不可忽视。基片表面产生的废热若不能及时传导出去，将会导致反应无法正常进行，轻则污染光刻胶表面图形，重则融化光刻胶甚至导致基片受热破裂。惰性气体导热技术因其污染小、效率高等特点非常适合应用于半导体刻蚀工艺。而半导体加工环节基片尺寸通常趋于多元化，每更换一种规格的基片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机基片冷却固定装置，其特征在于，包括底盘(1)、基片(2)和可移动固定脚(3)，其中：所述的底盘(1)包括夹持区(11)和下沉冷却区(12)，底盘(1)外部轮廓适应外部机械卡具外尺寸；夹持区(11)用于放置基片(2)，夹持区(11)根据所需基片(2)外形及规格可设计为不同形状，保证基片(2)表面与底盘(1)上部保持平行，并且不会随意晃动；下沉冷却区(12)用于充入循环气体维持基片(2)反应温度；下沉冷却区(12)底部均匀分布着多个小孔(13)，在刻蚀工作中冷却气体能够在底部封闭区域内通过小孔(13)持续循环带走上部基片(2)产生的多余热量，保证基片(2)表面反应条件的稳定；所述的基片(2)为上面涂覆有光刻胶的待刻蚀基片；所述的可移动固定脚(3)采用铝合金或者聚四氟材质，与基片(2)紧密接触，使基片(2)不受气体压力影响保持位置稳定，所述的可移动固定脚(3)可由螺钉牢固固定于底盘(1)上；可移动固定脚(3)由一个L形状的压块和固定螺钉组成，压块L型边缘与基片紧密贴合起到固定基片(2)的作用，固定螺钉位置可调节，配合底盘(1)预设螺孔可固定不同形状的基片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇頔，李云，许嘉俊，贾辛，谢强，胡廷晖，
申请(专利权)人：成都同力精密光电仪器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：