一种芯片生产制造用冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架，所述固定架的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮，所述传动轮的外表面传动连接有传动带，所述固定架的内壁固定连接有冷却箱，冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽，所述冷却箱的侧面设置有制冷机构，冷却箱的内壁嵌设有注气机构，所述固定架的上表面固定连接有冂型支架；本发明专利技术通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动，制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源，使冷却箱内的冷却液快速降温，负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风，增加空气流动，流动的气流在经过芯片表面时，对芯片进行降温冷却，从而可以边移动边冷却，节约生产时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产制造用冷却装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，具体为一种芯片生产制造用冷却装置。

技术介绍

[0002]芯片是高度集成的电路板，在科技发展的今天，芯片是知识社会的技术要素，对编程和不编程的电子产品起着基础性的作用。
[0003]芯片在制造过程中，芯片会残留有热量，需要及时散出，目前都是在将芯片冷却会运输至下一工序，存在以下问题：
[0004]1、冷却后再运输存在浪费时间的问题；
[0005]2、传统风扇散热，存在散热效果不好，冷却时间长的问题。
[0006]基于此，需要提出进一步的改进。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架，所述固定架的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮，所述传动轮的外表面传动连接有传动带，所述固定架的内壁固定连接有冷却箱，冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮(2)，所述传动轮(2)的外表面传动连接有传动带(3)，所述固定架(1)的内壁固定连接有冷却箱(4)，所述冷却箱(4)的侧面设置有制冷机构，冷却箱(4)的内壁嵌设有注气机构，所述固定架(1)的上表面固定连接有冂型支架(5)，所述冂型支架(5)的内顶壁固定连接有吸风罩(6)，所述吸风罩(6)的上表面开设有出风孔，且出风孔的内壁固定连接有负压风机(7)，所述固定架(1)的下表面设置有支撑机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动轮(2)的数量为两个，所述固定架(1)的侧面固定连接有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出端与后端传动轮(2)的侧面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(4)的内部设置有冷却液，所述制冷机构包括设置在冷却箱(4)侧面的半导体制冷片(9)，所述半导体制冷片(9)的侧面设置有导热块(10)，所述导热块(10)的侧面设置有风扇(11)，所述固定架(1)的侧面开设有与半导体制冷片(9)适配的缺口。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(4)的正面固定连接有转动电机(12)，所述转动电机(12)的输出端固定连接有搅拌轴(13)，所述搅拌轴(13)的外表面设置有搅拌叶片(14)。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宗超，
申请(专利权)人：宋宗超，
类型：发明
国别省市：