一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线制造技术

本发明专利技术公开了一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，包括硅片清洗烘干一体机主体，硅片清洗烘干一体机主体内安装有安装座，安装座上安装有若干清洗结构，清洗结构包括座板和一对旋转机构，安装座上设置有进水管和进气管，旋转机构包括清洗头、盖板以及轴杆，硅片从一对旋转机构之间经过。本发明专利技术中通过设置的清洗结构，使得在将清洗用的液体与气体通入到清洗结构内后即可使清洗液体和气体能够一同通过清洗头喷向硅片的正反两面，使得清洗硅片表面的清洗液能够在清洗后被气体吹走，从而增加了硅片的清洗效果，防止杂质粘附在硅片表面的清洗液内。表面的清洗液内。表面的清洗液内。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线


[0001]本专利技术属于硅片加工
，具体为一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线。

技术介绍

[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，硅片使指将单晶硅棒进行研磨、抛光和切片后形成的薄片，硅片可用于制作硅半导体电路，微量的污染会导致生产的器件失效，因此硅片在进行生产时需要使用清洗烘干一体机进行严格的清洗后进行烘干处理，由于硅片在硅片清洗烘干一体机内使用清洗液进行初步冲洗时，清洗液直接冲淋到硅片的表面时仍会有清洗液残留在硅片上，导致会有微量的杂质会残留在硅片表面的清洗液内，从而导致硅片清洗不彻底，使硅片表面容易被污染。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，以解决现有技术的上述问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，包括硅片清洗烘干一体机主体，所述硅片清洗烘干一体机主体内安装有安装座，所述安装座上安装有若干清洗结构，所述清洗结构包括通过螺栓固定在所述安装座上的座板和设置在所述座板前侧的一对旋转机构，两个所述旋转机构呈对称状分布在所述座板的前侧，所述安装座上设置有进水管和进气管，所述旋转机构包括清洗头、固定在所述清洗头顶端的盖板以及固定在所述盖板顶端的轴杆，硅片从一对所述旋转机构之间经过。
[0006]在本专利技术的一实施方式中，所述座板的前端面通过螺栓固定有一对固定杆，所述固定杆的末端一体成型有呈环形结构的端套，所述轴杆从所述端套中穿过并与所述端套转动连接。
[0007]在本专利技术的一实施方式中，所述端套内侧的底部内壁上开设有进气腔，所述端套内侧的顶部内壁上开设有进水腔，所述端套的左右两端均连接有通管，所述进气腔通过位于左侧的所述通管与所述进水管相连通，所述进水腔通过位于右侧的所述通管与所述进气管相连通，所述端套的内壁中嵌设有三个密封圈，所述进气腔和进水腔被夹设在相邻的两个所述密封圈之间。
[0008]在本专利技术的一实施方式中，所述座板前端面的顶底两侧边缘处均通过螺栓固定有凸板，所述凸板末端的外侧边缘处通过螺栓固定有转动电机，所述转动电机的输出轴末端与所述轴杆同轴连接。
[0009]在本专利技术的一实施方式中，所述清洗头顶端的中部位置处开设有第一凹腔，所述第一凹腔左右两侧的所述清洗头上均开设有第二凹腔，与所述第一凹腔位置相对应的所述
清洗头的底端面位置处开设有第一凹槽，与外围第二凹腔位置相对应的所述清洗头的底端面位置处开设有第二凹槽，所述第一凹槽的槽底处安装有若干喷淋头，所述第二凹槽的槽底处安装有若干喷气头。
[0010]在本专利技术的一实施方式中，所述盖板将所述清洗头的顶端遮盖，所述盖板的顶面上连接有一对连接管，所述连接管的末端与第二凹腔的位置相对应并与所述第二凹腔相连通。
[0011]在本专利技术的一实施方式中，所述轴杆呈空心的管状结构，所述轴杆紧密焊接在所述盖板的顶端，所述轴杆的内部与第一凹腔相连通，所述轴杆的底部内壁中开设有隔腔，底端紧密焊接有端环，端环将所述隔腔的底端封闭，连接管的首端与所述隔腔相连通。
[0012]在本专利技术的一实施方式中，所述轴杆的顶端紧密焊接有端板，所述端板的顶端紧密焊接有轴套，转动电机的输出轴末端伸入到所述轴套内并通过螺栓固定连接。
[0013]在本专利技术的一实施方式中，所述轴杆顶部的外围表面上开设有若干通水槽，所述通水槽与所述轴杆的内部相连通，所述通水槽的位置和进水腔的位置相对应，所述通水槽下方的所述轴杆的外围表面上开设有若干通气槽，所述通气槽与隔腔相连通，所述通气槽的位置和进气腔的位置相对应。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术中，通过设置在硅片清洗烘干一体机主体内的清洗结构并使硅片从清洗结构中经过，使得在将清洗用的液体与气体通入到清洗结构内后即可使清洗液体和气体能够一同通过清洗头喷向硅片的正反两面，使得清洗硅片表面的清洗液能够在清洗后被气体吹走，从而增加了硅片的清洗效果，防止杂质粘附在硅片表面的清洗液内。
[0016]2、本专利技术中，通过设置在清洗结构上的转动电机，使得清洗头朝向硅片喷淋清洗液和清洗气体的同时，转动电机能够带动旋转机构进行转动，从而使清洗用的液体和气体能够对硅片的表面进行旋转清洗，已进一步增加硅片表面清洗效果的目的。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意简图；
[0018]图2为本专利技术中清洗结构的安装示意图；
[0019]图3为本专利技术中清洗结构的结构图；
[0020]图4为本专利技术中清洗结构的爆炸图；
[0021]图5为本专利技术中座板的结构图；
[0022]图6为本专利技术中端套的剖视图；
[0023]图7为本专利技术中旋转机构的爆炸图；
[0024]图8为本专利技术中清洗头的底面结构图；
[0025]图9为本专利技术中轴杆的剖视图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1‑
硅片清洗烘干一体机主体；2
‑
安装座；21
‑
进水管；22
‑
进气管；3
‑
清洗结构；31
‑
座板；311
‑
固定杆；3111
‑
端套；3112
‑
进气腔；3113
‑
进水腔；3114
‑
密封圈；312
‑
凸板；3121
‑
转动电机；313
‑
通管；32
‑
旋转机构；321
‑
清洗头；3211
‑
第一凹腔；3212
‑
第二凹腔；3213
‑
第一凹槽；3214
‑
第二凹槽；3215
‑
喷淋头；3216
‑
喷气头；322
‑
盖板；3221
‑
连接管；323
‑
轴杆；
3231
‑
端环；3232
‑
端板；3233
‑
轴套；3234
‑
隔腔；3235
‑
通水槽；3236
‑
通气槽。
具体实施方式
[0028]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0029]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，包括硅片清洗烘干一体机主体(1)，所述硅片清洗烘干一体机主体(1)内安装有安装座(2)，其特征在于：所述安装座(2)上安装有若干清洗结构(3)，所述清洗结构(3)包括通过螺栓固定在所述安装座(2)上的座板(31)和设置在所述座板(31)前侧的一对旋转机构(32)，两个所述旋转机构(32)呈对称状分布在所述座板(31)的前侧，所述安装座(2)上设置有进水管(21)和进气管(22)，所述旋转机构(32)包括清洗头(321)、固定在所述清洗头(321)顶端的盖板(322)以及固定在所述盖板(322)顶端的轴杆(323)，硅片从一对所述旋转机构(32)之间经过。2.如权利要求1所述的用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，其特征在于：所述座板(31)的前端面通过螺栓固定有一对固定杆(311)，所述固定杆(311)的末端一体成型有呈环形结构的端套(3111)，所述轴杆(323)从所述端套(3111)中穿过并与所述端套(3111)转动连接。3.如权利要求2所述的用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，其特征在于：所述端套(3111)内侧的底部内壁上开设有进气腔(3112)，所述端套(3111)内侧的顶部内壁上开设有进水腔(3113)，所述端套(3111)的左右两端均连接有通管(313)，所述进气腔(3112)通过位于左侧的所述通管(313)与所述进水管(21)相连通，所述进水腔(3113)通过位于右侧的所述通管(313)与所述进气管(22)相连通，所述端套(3111)的内壁中嵌设有三个密封圈(3114)，所述进气腔(3112)和进水腔(3113)被夹设在相邻的两个所述密封圈(3114)之间。4.如权利要求1所述的用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，其特征在于：所述座板(31)前端面的顶底两侧边缘处均通过螺栓固定有凸板(312)，所述凸板(312)末端的外侧边缘处通过螺栓固定有转动电机(3121)，所述转动电机(3121)的输出轴末端与所述轴杆(323)同轴连接。5.如权利要求1所述的用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，其特征在于：所述清洗头(321)顶端的中部位置处开设有第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪沛渊，吴超慧，王培业，
申请(专利权)人：宇泽半导体云南有限公司，
类型：发明
国别省市：