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本实用新型公开了一种半导体封装用装配台，涉及一种半导体加工装置，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接有滑...
该专利属于无锡芯坤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯坤电子科技有限公司授权不得商用。

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