一种半导体生产用封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用封装设备，涉及一种封装设备，包括底板，底板下表面与电机上端固定连接，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端贯穿第一齿轮，通过电机转动，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端与第一齿轮下端中心处固定连接，当半导体元件放置在放置板上，通过齿轮之间的啮合以及连杆之间的传动，连接杆左端与封装装置连接，封装装置向下运动，封装器与半导体元件接触，对半导体元件进行封装，达到了本装置的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用封装设备


[0001]本技术涉及一种封装设备，具体是一种半导体生产用封装设备。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]对于半导体的封装，一般都是通过人员进行一些简单的封装，使用一些比较简易的封装装置，非常浪费大量的人力与物力，使用的过程中，经常出现半导体的损坏，封装效率非常低下。为此本领域技术人员提出了一种半导体生产用封装设备，以解决上述背景中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体生产用封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体生产用封装设备，包括底板，底板下表面与电机上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用封装设备，包括底板（1），底板（1）下表面与电机（2）上端固定连接，电机（2）输出端竖直向上，电机（2）输出端与第一转轴（3）下端固定连接，第一转轴（3）贯穿底板（1），第一转轴（3）上端贯穿第一齿轮（4），第一转轴（3）上端与第一齿轮（4）下端中心处固定连接，底板（1）上表面与支撑杆（5）下端固定连接，支撑杆（5）上端与转动杆（6）中部转动连接，转动杆（6）左端与放置板（7）下端固定连接，其特征在于，转动杆（6）右端与转动轴承（8）外圆固定连接，转动轴承（8）内圆与第二齿轮（10）下端固定连接，第二齿轮（10）与第一齿轮（4）啮合，背板（11）与固定套（12）前端固定连接，螺纹杆（13）上端与固定套（12）内壁上端转动连接，螺纹杆（13）贯穿螺纹套（14），螺纹套（14）与螺纹杆（13）转动连接，螺纹杆（13）下端贯穿固定套（12），螺纹杆（13）下端贯穿第三齿轮（15），螺纹杆（13）下端与第三齿轮（15）中心处固定连接，螺纹套（14）右端与连接杆（16）右端固定连接，连接杆（16）贯穿固定套（12），连接杆（16）左端与封装装置（17）连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：