用于芯片封装的反应液搅拌装置制造方法及图纸

本申请公开一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。通过在筒体上远离所述出气口的一端设置防溢盖，将防溢盖设置成朝后凹陷设置，并在防溢盖上设置防溢孔，向后凹陷的设置能够对溢出的液体起到缓冲，防溢孔的设置能够迅速的实现泄压，从而有效的避免液体的溢出。从而有效的避免液体的溢出。从而有效的避免液体的溢出。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装的反应液搅拌装置


[0001]本技术涉及半导体生产
，特别涉及一种用于芯片封装的反应液搅拌装置。

技术介绍

[0002]搅拌是许多领域工业化生产过程中经常用到的一种操作，用以实现气体、液体或固体颗粒的均匀混合。例如，半导体生产过程中会用到相应的反应液，以对产品进行刻蚀、清洗等，上述反应液往往需要充分搅拌以保持性能的均一稳定。相较而言，用于芯片封装的反应液搅拌装置结构更为简洁，受振动、高温及电磁等外部环境条件影响较小，故障率低，检修便捷，更适于现场作业需求。
[0003]现有的用于芯片封装的反应液搅拌装置大多是将进气管直接插入反应液，通过喷嘴吹出的高压气流驱使液体进行流动循环，但在搅拌的过程中容易有反应液从设备口溢出。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种新的用于芯片封装的反应液搅拌装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，能够有效的放置反应液从设备口溢出。
[0006]本技术提供的用于芯片封装的反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述防溢盖设置为前后间隔排布的至少两个；两个所述防溢盖上的防溢孔相互错开。r/>[0008]作为本技术的进一步改进，两个防溢盖上的防溢孔数量不一致，且相对位于前侧的防溢盖的防溢孔数量小于位于后侧的。
[0009]作为本技术的进一步改进，相对位于前侧的防溢盖上背离所述出气口的一侧形成有斜向导引面。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述防溢盖朝后成凹陷设置并在所述防溢盖上朝向所述出气口的一侧形成凹陷面，所述斜向导引面的倾斜角度大于所述凹陷面的倾斜角度。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述筒体还形成有邻近所述防溢盖前方的缩颈部，所述缩颈部的直径自前向后逐渐减小，所述防溢盖设置在所述缩颈部上。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括固定在所述筒体后端的盖体，所述盖体的中心设有进气孔，且所述盖体还设有若干排气孔。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述盖体上的排气孔与所述防溢盖上的防溢孔相互错开。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括自后向前插设至所述筒体内并与所述喷嘴组件相连接的进气管。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述筒体内设有增压部，所述增压部自所述筒体的内表面朝前并朝所述筒体的轴心延伸设置；所述增压部上开设有若干通孔。
[0016]本技术具备的有益效果：通过在筒体上远离所述出气口的一端设置防溢盖，将防溢盖设置成朝后凹陷设置，并在防溢盖上设置防溢孔，向后凹陷的设置能够对溢出的液体起到缓冲，防溢孔的设置能够迅速的实现泄压，从而有效的避免液体的溢出。
附图说明
[0017]图1是本申请用于芯片封装的反应液搅拌装置的整体结构示意图；
[0018]图2是本申请用于芯片封装的反应液搅拌装置另一角度的整体结构示意图；
[0019]图3是图1中用于芯片封装的反应液搅拌装置的分解结构示意图；
[0020]图4是本申请用于芯片封装的反应液搅拌装置的整体剖视图；
[0021]图5是本申请用于芯片封装的反应液搅拌装置中第一筒体的结构示意图；
[0022]图6是图5中第一筒体沿A
‑
A方向的剖视图；
[0023]图7是本申请用于芯片封装的反应液搅拌装置中喷嘴组件的结构示意图；
[0024]100
‑
用于芯片封装的反应液搅拌装置；10
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筒体；101
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第一筒体；102
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第二筒体；11
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进液口；12
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增压部；121
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通孔；13
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缩颈部；14
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防溢盖；141
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防溢孔；20
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喷嘴组件；21
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第一构件；211
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导流槽；22
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第二构件；221
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出气口；222
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固定凸起；30
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盖体；301
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锁紧螺钉；31
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进气孔；32
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排气孔；40
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进气管。
具体实施方式
[0025]以下将结合附图所示的实施方式对本技术进行详细描述。但该实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0026]参图1至图7所示，本技术提供的用于芯片封装的反应液搅拌装置100包括筒体10、设置在所述筒体10内的喷嘴组件20及设置在所述筒体10后端的盖体30。所述喷嘴组件20的前端设有出气口221；所述筒体 10的前端呈开放设置且超出所述喷嘴组件20的出气口221。
[0027]所述筒体10形成有前后贯穿的气体通道；所述用于芯片封装的反应液搅拌装置100还包括自后向前插设至所述筒体10内并与所述喷嘴组件20 相连接的进气管40(如图4所示)。优选的，所述进气管40可拆卸安装至筒体10的气体通道内，所述进气管40可在使用前插装至气体通道内并与所述喷嘴组件20相连接；换而言之，所述气动搅拌装置100的主体部分并不包括进气管40，方便清洗，也利于所述气动搅拌装置100的储放、移动。容易理解地，在本申请的其它实施方式中，所述进气管40也可以固定安装在所述筒体10内，并在使用过程中将所述进气管40的后端连接至外部供气设备如空压机的接口。所述筒体10上还开设有若干进液口11，所述进液口11沿前后方向位于所述出气口221的后方。就所述进液口11前
侧来说，所述筒体1的内表面与进气管呈间隙设置，形成供液体流动的通道。
[0028]实际使用过程中，所述进气管40连通至外部压缩气体，并将相应的气体通过所述喷嘴组件20吹出，利用所述出气口221后方形成的负压可将液体吸入筒体10内部，再随气流一起自筒体10的前端流出，实现液体的高速循环流动，改善搅拌效果。为进一步提高液体循环速度与搅拌效果，所述进液口11沿前后方向设置为至少两排。但据实际验证，远离所述出气口 221的进液口11的进液量较小，液体的真实循环速度并未得到有效提高。
[0029]基于此，本申请在所述筒体10内设置增压部12，至少一排所述进液口11位于所述增压部12的后方；所述增压部12上开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述防溢盖设置为前后间隔排布的至少两个；两个所述防溢盖上的防溢孔相互错开。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：两个防溢盖上的防溢孔数量不一致，且相对位于前侧的防溢盖的防溢孔数量小于位于后侧的。4.根据权利要求2所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：相对位于前侧的防溢盖上背离所述出气口的一侧形成有斜向导引面。5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述防溢盖朝后成凹陷设置并在所述防溢盖上朝向所述出气口的一侧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秀龙，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：