一种贴片元器件的生产框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片元器件的生产框架，包括主体框架，所述主体框架包括框架本体，框架本体上表面呈线性阵列设置有若干组贴片凹槽，若干组贴片凹槽上方均设置有贴片架，贴片架通过锡膏粘接在框架本体上；所述贴片凹槽上端设置有下晶粒，贴片架下端设置有上晶粒；本实用新型专利技术框架采用一体式设计，结构精密，紧凑，适合不同尺寸大小的芯片组装，一体式的设计，摒弃了传统上下框架存在的较大误差，大大减少了塑封过程中存在的错位及压线的机会，减少了框架报废，确保了产品品质。确保了产品品质。确保了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片元器件的生产框架


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体涉及一种贴片元器件的生产框架。

技术介绍

[0002]在电子产品日益发展的今天，越来越多的贴片产品正在逐步取代直插式的元器件，而贴片元器件的制造工艺也随着新工艺的不断出现再次被快速更新。传统的贴片二极管的制造工艺主要是采用上下框架的网印，固晶，合片，烧结，塑封，电镀及测试包装等工序来完成的，随着工作经验的积累及业界对该种产品结构的一致认知，感觉该种工艺制造的产品有存在着如下的缺点：
[0003]1：上下框架合片时存在误差
[0004]框架的加工厂商由于加工上存在的误差，经常会导致生产企业在上下框架合片时会有些许的偏移，这种偏移会进而造成在下一工序塑封时的错位，压线等现象，压线较轻的半成品作业人员可以处理流转，严重的则被当作报废处理，无形中增加了浪费。
[0005]2：相对成本较高
[0006]由于该产品是由上下框架组装而成的，材料的用量相对较多，导致采购的成本较高。
[0007]3：上框架有掉落风险
[0008]机台在合片过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片元器件的生产框架，其特征在于，包括主体框架(1)，所述主体框架(1)包括框架本体(11)，框架本体(11)上表面呈线性阵列设置有若干组贴片凹槽(12)，若干组贴片凹槽(12)上方均设置有贴片架(2)，贴片架(2)通过锡膏(5)粘接在框架本体(11)上；所述贴片凹槽(12)上端设置有下晶粒(3)，贴片架(2)下端设置有上晶粒(4)。2.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的生产框架，其特征在于，所述贴片架(2)包括跳线板(21)，跳线板(21)呈L形结构，跳线板(21)水平端与贴片凹槽(12)底面平行，跳线板(21)竖直端与框架本体(11)通过锡膏(5)相粘接。3.根据权利要求1所述的一种贴片元器件的生产框架，其特征在于，所述贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈令峰，郑文彬，宋家进，徐玉豹，吴海兵，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：