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本实用新型公开了一种贴片元器件的生产框架，包括主体框架，所述主体框架包括框架本体，框架本体上表面呈线性阵列设置有若干组贴片凹槽，若干组贴片凹槽上方均设置有贴片架，贴片架通过锡膏粘接在框架本体上；所述贴片凹槽上端设置有下晶粒，贴片架下端设置有...
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