一种具有保护功能的晶圆加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有保护功能的晶圆加工装置，涉及晶圆加工技术领域，为解决现有的晶圆在加工时需要进行切割，切割完毕后容易有粉尘和冷却液粘在晶圆上端，容易导致晶圆污染，影响晶圆质量的问题。所述主体支架上端的一侧安装有上网板，所述上网板下端的两侧均安装有控制推杆，所述控制推杆的下端安装有安装固定板，所述安装固定板内部的上端安装有旋转上压板，所述旋转上压板的下端安装有橡胶层，所述橡胶层的下端安装有吸水层，所述吸水层的下端设置有吸水绒毛，所述安装固定板内部的下端安装有加热箱，所述加热箱的内部安装有加热管，所述加热箱的上端安装有出杂刷，所述加热箱一侧的上端安装有刷洗马达。加热箱一侧的上端安装有刷洗马达。加热箱一侧的上端安装有刷洗马达。

【技术实现步骤摘要】
一种具有保护功能的晶圆加工装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种具有保护功能的晶圆加工装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]但是，现有的晶圆在加工时需要进行切割，切割完毕后容易有粉尘和冷却液粘在晶圆上端，容易导致晶圆污染，影响晶圆质量；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有保护功能的晶圆加工装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有保护功能的晶圆加工装置，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有保护功能的晶圆加工装置，包括主体支架(1)，其特征在于：所述主体支架(1)上端的一侧安装有上网板(2)，所述上网板(2)下端的两侧均安装有控制推杆(3)，所述控制推杆(3)的下端安装有安装固定板(4)，所述安装固定板(4)内部的上端安装有旋转上压板(6)，所述旋转上压板(6)的下端安装有橡胶层(7)，所述橡胶层(7)的下端安装有吸水层(8)，所述吸水层(8)的下端设置有吸水绒毛(9)，所述安装固定板(4)内部的下端安装有加热箱(11)，所述加热箱(11)的内部安装有加热管(12)，所述加热箱(11)的上端安装有出杂刷(13)，所述加热箱(11)一侧的上端安装有刷洗马达(14)，所述安装固定板(4)的下端安装有吹气风扇(15)。2.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的晶圆加工装置，其特征在于：所述主体支架(1)内部的另一侧安装有置物支撑板(16)，所述置物支撑板(16)的上端安装有置物旋转板(17)，所述置物旋转板(17)与置物支撑板(16)通过轴承连接，所述置物旋转板(17)的上端安装有缓冲橡胶垫(18)，所述缓冲橡胶垫(18)与置物旋转板(17)固定连接，所述缓冲橡胶垫(18)的上端安装有橡胶台(19)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐李敏，
申请(专利权)人：常州景佑微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：