本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用打磨装置，涉及晶圆加工技术领域，为解决现有技术中的现有的晶圆在进行打磨加工时无法做到对表面温度进行严格的把控，而且整个过程中无法及时的将打磨产生的微粒排出的问题。所述固定盘座的上方设置有旋转轴盘，且旋转轴盘与固定盘座之间设置有转接轴承，所述旋转轴盘通过转接轴承与固定盘座转动连接，且固定盘座的外侧设置有蓄水环槽，所述固定盘座的顶部设置有晶圆放置平台，且晶圆放置平台与固定盘座通过螺钉连接，所述固定盘座的一侧设置有调节支架，且调节支架顶部的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机的另一端设置有精磨辊，且精磨辊与驱动电机转动连接。机转动连接。机转动连接。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用打磨装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆加工用打磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]但是，现有的晶圆在进行打磨加工时无法做到对表面温度进行严格的把控，而且整个过程中无法及时的将打磨产生的微粒排出；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种晶圆加工用打磨装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶圆在进行打磨加工时无法做到对表面温度进行严格的把控，而且整个过程中无法及时的将打磨产生的微粒排出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆加工用打磨装置，包括固定盘座，所述固定盘座的上方设置有旋转轴盘，且旋转轴盘与固定盘座之间设置有转接轴承，所述旋转轴盘通过转接轴承与固定盘座转动连接，且固定盘座的外侧设置有蓄水环槽，所述固定盘座的顶部设置有晶圆放置平台，且晶圆放置平台与固定盘座通过螺钉连接，所述固定盘座的一侧设置有调节支架，且调节支架顶部的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机的另一端设置有精磨辊，且精磨辊与驱动电机转动连接。
[0006]优选的，所述精磨辊的上方设置有冷却模组，且冷却模组与驱动电机通过支架连接。
[0007]优选的，所述精磨辊的外侧设置有锁定套轴，且锁定套轴与精磨辊通过螺栓连接。
[0008]优选的，所述冷却模组的顶部设置有冷却管口，且冷却管口有两个，所述冷却模组的内侧设置有弧形内腔，且弧形内腔内侧的表面设置有冷却喷嘴，所述冷却喷嘴与冷却管口贯通连接。
[0009]优选的，所述调节支架顶部的内侧设置有转接锁槽，所述调节支架底部的内侧设置有液压连杆，且压连杆与调节支架通过螺钉连接。
[0010]优选的，所述液压连杆的另一端设置有液压套筒，且液压连杆与液压套筒伸缩连接，所述液压套筒与固定盘座通过螺栓连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术在精磨辊的上方设置有冷却模组，精磨辊对晶圆进行打磨时，弧形内腔内侧的冷却喷嘴会将冷却水激射在精磨辊的表面，使精磨辊的温度维持在恒定状态，避免温度过高导致的晶圆结构受损，激射出的水流受精磨辊离心力的影响会将晶圆打磨区
域表面的微粒冲刷出来；
[0013]2、本技术的晶圆放置平台边线设置为倒角结构，这样可以有利与冷却水的排出，使冷却水裹挟这打磨产生的微粒落入到固定盘座外侧的蓄水环槽中，从而保障晶圆平面的光洁度。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体主视图；
[0015]图2为本技术的冷却模组结构示意图；
[0016]图3为本技术的调节支架结构示意图。
[0017]图中：1、固定盘座；2、转接轴承；3、旋转轴盘；4、晶圆放置平台；5、蓄水环槽；6、调节支架；7、驱动电机；8、冷却模组；9、精磨辊；10、锁定套轴；11、弧形内腔；12、冷却喷嘴；13、冷却管口；14、液压套筒；15、液压连杆；16、转接锁槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1，本技术提供的一种实施例：一种晶圆加工用打磨装置，包括固定盘座1，固定盘座1的上方设置有旋转轴盘3，且旋转轴盘3与固定盘座1之间设置有转接轴承2，旋转轴盘3通过转接轴承2与固定盘座1转动连接，且固定盘座1的外侧设置有蓄水环槽5，固定盘座1的顶部设置有晶圆放置平台4，且晶圆放置平台4与固定盘座1通过螺钉连接，晶圆放置平台4的边线设置为倒角结构，这样可以有利与冷却水的排出，使冷却水裹挟这打磨产生的微粒落入到固定盘座1外侧的蓄水环槽5中，从而保障晶圆平面的光洁度，固定盘座1的一侧设置有调节支架6，且调节支架6顶部的一侧设置有驱动电机7，驱动电机7的另一端设置有精磨辊9，且精磨辊9与驱动电机7转动连接，精磨辊9的上方设置有冷却模组8，且冷却模组8与驱动电机7通过支架连接，精磨辊9的外侧设置有锁定套轴10，且锁定套轴10与精磨辊9通过螺栓连接。
[0020]请参阅图2，冷却模组8的顶部设置有冷却管口13，且冷却管口13有两个，冷却模组8的内侧设置有弧形内腔11，且弧形内腔11内侧的表面设置有冷却喷嘴12，冷却喷嘴12与冷却管口13贯通连接，精磨辊9位于弧形内腔11内侧，在精磨辊9对晶圆进行打磨时，弧形内腔11内侧的冷却喷嘴12会将冷却水激射在精磨辊9的表面，使精磨辊9的温度维持在恒定状态，避免温度过高导致的晶圆结构受损，激射出的水流受精磨辊9离心力的影响会将晶圆打磨区域表面的微粒冲刷出来。
[0021]请参阅图3，调节支架6顶部的内侧设置有转接锁槽16，调节支架6底部的内侧设置有液压连杆15，且压连杆与调节支架6通过螺钉连接，液压连杆15的另一端设置有液压套筒14，且液压连杆15与液压套筒14伸缩连接，液压套筒14与固定盘座1通过螺栓连接，实现驱动电机7以及精磨辊9的方向调整。
[0022]工作原理：使用时，将晶圆放置在晶圆放置平台4，随后将驱动电机7一端的精磨辊9调整贴合至晶圆的表面，在精磨辊9的上方设置有冷却模组8，冷却模组8的顶部设置有冷
却管口13，且冷却模组8的内侧设置有弧形内腔11，在弧形内腔11内侧的表面设置有冷却喷嘴12，而精磨辊9位于弧形内腔11内侧，在精磨辊9对晶圆进行打磨时，弧形内腔11内侧的冷却喷嘴12会将冷却水激射在精磨辊9的表面，使精磨辊9的温度维持在恒定状态，避免温度过高导致的晶圆结构受损，激射出的水流受精磨辊9离心力的影响会将晶圆打磨区域表面的微粒冲刷出来，晶圆放置平台4的边线设置为倒角结构，这样可以有利与冷却水的排出，使冷却水裹挟这打磨产生的微粒落入到固定盘座1外侧的蓄水环槽5中，从而保障晶圆平面的光洁度。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用打磨装置，包括固定盘座(1)，其特征在于：所述固定盘座(1)的上方设置有旋转轴盘(3)，且旋转轴盘(3)与固定盘座(1)之间设置有转接轴承(2)，所述旋转轴盘(3)通过转接轴承(2)与固定盘座(1)转动连接，且固定盘座(1)的外侧设置有蓄水环槽(5)，所述固定盘座(1)的顶部设置有晶圆放置平台(4)，且晶圆放置平台(4)与固定盘座(1)通过螺钉连接，所述固定盘座(1)的一侧设置有调节支架(6)，且调节支架(6)顶部的一侧设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的另一端设置有精磨辊(9)，且精磨辊(9)与驱动电机(7)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用打磨装置，其特征在于：所述精磨辊(9)的上方设置有冷却模组(8)，且冷却模组(8)与驱动电机(7)通过支架连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用打磨装置，其特征在于：所述精磨辊(9)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐李敏，
申请(专利权)人：常州景佑微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。