【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装结构领域，尤其涉及一种测试装置。
技术介绍
1、芯片封装研磨制程，会用到芯片断裂强度测试，测试的上压头向下不断施力抵压芯片直至芯片断裂，从而获得芯片能承受的压力大小。相关技术中，同一上压头可能无法适应不同的芯片尺寸，对应不同的测试芯片也需要频繁更换压头。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种测试装置，以解决现有技术中需要频繁更换测试压头的技术问题。
2、为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种测试装置，包括：堆叠设置的压头组件和支撑组件，所述压头组件用以对芯片施加压力，所述支撑组件用以支撑芯片；所述压头组件包括用以压接芯片的第一压头、连接所述第一压头的第一调节装置；两个所述第一压头间隔排列，所述第一调节装置用以调节两个第一压头之间的相对距离。
3、作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一压头包括连接第一调节装置的第一水平壁、自所述第一水平壁靠近所述芯片的一侧表面设置的第一竖直壁，所述第一竖直壁远离所述第一水平...
【技术保护点】
1.一种测试装置，用于芯片的强度测试，其特征在于，包括：堆叠设置的压头组件和支撑组件，所述压头组件用以对芯片施加压力，所述支撑组件用以支撑芯片；所述压头组件包括用以压接芯片的第一压头、连接所述第一压头的第一调节装置；两个所述第一压头间隔排列，所述第一调节装置用以调节两个第一压头之间的相对距离。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一压头包括连接第一调节装置的第一水平壁、自所述第一水平壁靠近所述芯片的一侧表面设置的第一竖直壁，所述第一竖直壁远离所述第一水平壁的一端具有用以压接芯片的弧形压接面。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其...
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，用于芯片的强度测试，其特征在于，包括：堆叠设置的压头组件和支撑组件，所述压头组件用以对芯片施加压力，所述支撑组件用以支撑芯片；所述压头组件包括用以压接芯片的第一压头、连接所述第一压头的第一调节装置；两个所述第一压头间隔排列，所述第一调节装置用以调节两个第一压头之间的相对距离。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一压头包括连接第一调节装置的第一水平壁、自所述第一水平壁靠近所述芯片的一侧表面设置的第一竖直壁，所述第一竖直壁远离所述第一水平壁的一端具有用以压接芯片的弧形压接面。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，两个所述第一竖直壁间隔排列的方向为第一方向，每一所述第一竖直壁沿第二方向延伸，所述第一方向和第二方向为水平方向，所述第二方向垂直于第一方向；两个所述第一竖直壁相互平行。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一调节装置同时带动两个第一压头沿第一方向做相向运动或者背向运动，两个第一压头间隔排列的方向为第一方向。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述第一调节装置包括第一安装板，所述第一安装板具有沿第一方向延伸的第一滑动槽，所述第一调节装置包括对称设置于所述第一滑动槽的两个第一滑动块，两个所述第一滑动块分别固定连接两个第一压头。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第一调节装置包括沿第二方向设置的螺旋杆、套设于所述螺旋杆并与螺旋杆螺纹配合的驱动块、设置于所述驱动块沿第一方向两侧的两个连杆，每一所述连杆活动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈秀龙，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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