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本发明揭示了一种测试装置，用于芯片的强度测试，包括堆叠设置的压头组件和支撑组件，所述压头组件用以对芯片施加压力，所述支撑组件用以支撑芯片。所述压头组件包括用以压接芯片的第一压头、连接所述第一压头的第一调节装置；两个所述第一压头间隔排列，所述...
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