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本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，涉及一种封装设备，包括底板，底板下表面与电机上端固定连接，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端贯穿第一齿轮，通过电机转动，电机输出端竖直向上，电机输出...
该专利属于无锡芯坤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯坤电子科技有限公司授权不得商用。

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