一种芯片减薄保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动机构，所述抹平组件还包括给料机构，使用时通过装夹组件对晶圆进行装夹，随后通过抹平组件进行正面封蜡保护操作，再结合腐蚀组件对晶圆背部腐蚀减薄操作，结合抹平组件以及腐蚀组件实现对晶圆的保护以及快速减薄，提升对晶圆的腐蚀减薄效果以及减薄效率、晶圆减薄的良品率。晶圆减薄的良品率。晶圆减薄的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片减薄保护装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体是一种芯片减薄保护装置。

技术介绍

[0002]芯片的材料为主要为单晶硅，高纯度的单晶硅为主要的半导体原材料，在集成电路中，硅基材料的芯片与互联金属层之间存在电阻，在电流的作用下，这会引起芯片发热。芯片工作的过程中，这部分热量的产生会导致芯片的背面产生内应力。在温度较高时，该内应力也会较大，使得芯片基体层容易产生裂缝，从而损坏芯片。因此在芯片生产的过程中，硅基载体材料的晶圆需要进行减薄工艺，降低后续芯片发热带来的内应力。
[0003]现有的芯片减薄工艺较为复杂，减薄时容易对晶圆的正面造成损伤，对晶圆的正面保护效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片减薄保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片减薄保护装置，包括箱体，所述箱体内设置有腐蚀组件，还包括：装夹组件，所述装夹组件用于对晶圆的侧边进行装夹，所述装夹组件夹紧晶圆的同时带动晶圆进行回转运动；以及抹平组件，所述抹平组件包括刮板，所述刮板与伸缩杆相连，所述伸缩杆绕其轴线进行转动安装，所述伸缩杆的安装轴线穿过晶圆的圆心；以及调节联动机构，所述调节联动机构用于调节装夹组件适应不同尺寸晶圆的装夹固定操作。
[0006]作为本申请进一步的技术方案，所述装夹组件包括一个装夹轮以及至少两组辅助轮，所述装夹轮与所述辅助轮设置在同一水平面，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮与所述调节联动机构相连。
[0007]作为本申请再进一步的技术方案，所述装夹轮与驱动机构一相连，所述驱动机构一包括第一原动件，所述第一原动件与输出轴相连，所述输出轴与传动机构相连，所述装夹轮通过传动机构与驱动机构一相连，所述装夹轮通过驱动机构一带动晶圆进行转动。
[0008]作为本申请再进一步的技术方案，所述传动机构包括同步架，所述同步架配合输出轴带动传动机构进行调整，所述驱动机构一在同步架的带动下将动力传递至从动轴。
[0009]作为本申请再进一步的技术方案，所述驱动机构二包括第二原动件，所述第二原动件与丝杆相连，所述丝杆与安装架之间转动安装，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮通过螺纹套筒与丝杆螺纹连接。
[0010]作为本申请再进一步的技术方案，所述抹平组件包括气动伸缩柱，所述气动伸缩柱与伸缩杆相连，所述伸缩杆的底部与刮板相连，所述抹平组件还包括：
给料机构，所述给料机构包括挤出装置，配合导管将液态石蜡挤出至晶圆的表面；回收机构，所述回收机构包括接收槽，所述接收槽设置在刮板的边缘，用于接收聚集到刮板末端多余的石蜡。
[0011]作为本申请再进一步的技术方案，所述腐蚀组件包括腐蚀槽，所述腐蚀槽内设置有溶液腔，所述腐蚀槽通过第三原动件进行升降安装，所述腐蚀槽还连接有废液桶。
[0012]与现有技术相比，本申请的有益效果是：本专利技术实施例通过设置转夹组件，对晶圆的侧边进行装夹固定，固定的同时，带动晶圆进行回转运动，便于在腐蚀组件中进行旋转腐蚀减薄；还借助抹平组件对晶圆的正面进行敷蜡，从而在进行腐蚀减薄时对晶圆的正面进行保护，避免对晶圆正面造成损伤，影响后续芯片加工的良品率，通过调节联动机构调节装夹组件，便于对不同尺寸的晶圆进行可靠装夹。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例减薄保护装置的平面结构示意图。
[0014]图2为本专利技术实施例减薄保护装置中装夹组件的俯视示意图。
[0015]图3为本专利技术实施例减薄保护装置中辅助轮的安装示意图。
[0016]图4为本专利技术实施例减薄保护装置中抹平组件的安装示意图。
[0017]图5为本专利技术实施例减薄保护装置中接收槽的结构示意图。
[0018]图6为本专利技术实施例减薄保护装置中输出轴与滑杆的配合剖切结构示意图。
[0019]图中：1
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箱体，2
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安装架，3
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第一原动件，4
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输出轴，5
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滑杆，6
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主动锥齿轮，7
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从动锥齿轮，8
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同步架，9
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从动轴，10
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丝杆，11
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轴套，12
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第二原动件，13
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螺纹套筒，14
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装夹轮，140
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辅助轮，141
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液压缸，15
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凹槽，16
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晶圆，17
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气动伸缩柱，18
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伸缩杆，19
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蜡筒，20
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导管，21
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刮板，22
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挤出管，23
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腐蚀槽，24
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溶液腔，25
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第三原动件，26
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废液桶，27
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滑套，28
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弹簧，29
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防脱块，30
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导向板，31
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接收槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0023]请参阅图1，本实施例提供了一种芯片减薄保护装置，包括箱体1，所述箱体1内设置有腐蚀组件，还包括：装夹组件，如图2、3所示，所述装夹组件用于对晶圆16的侧边进行装夹，所述装夹
组件夹紧晶圆16的同时带动晶圆16进行回转运动；以及抹平组件，如图4所示，所述抹平组件包括刮板21，所述刮板21与伸缩杆18相连，所述伸缩杆18绕其轴线转动安装，所述伸缩杆18的安装轴线穿过晶圆16的圆心；以及调节联动机构，所述调节联动机构用于调节装夹组件适应不同尺寸晶圆16的装夹固定操作。
[0024]具体的，请参阅图1，调节联动机构包括丝杆10，所述丝杆10上设置有双向螺纹，所述丝杆10与驱动机构二相连，所述丝杆10在驱动机构二的作用下带动装夹机构对晶圆16进行夹紧或者松开，所述丝杆10与装夹组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片减薄保护装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体内设置有腐蚀组件，还包括：装夹组件，所述装夹组件用于对晶圆的侧边进行装夹，所述装夹组件夹紧晶圆的同时带动晶圆进行回转运动；以及抹平组件，所述抹平组件包括刮板，所述刮板与伸缩杆相连，所述伸缩杆绕其轴线进行转动安装，所述伸缩杆的安装轴线穿过晶圆的圆心；以及调节联动机构，所述调节联动机构用于调节装夹组件适应不同尺寸晶圆的装夹固定操作。2.根据权利要求1所述的减薄保护装置，其特征在于，所述装夹组件包括一个装夹轮以及至少两组辅助轮，所述装夹轮与所述辅助轮设置在同一水平面，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮与所述调节联动机构相连。3.根据权利要求2所述的减薄保护装置，其特征在于，所述装夹轮与驱动机构一相连，所述驱动机构一包括：第一原动件，所述第一原动件与输出轴相连，以及传动机构，所述输出轴与传动机构相连，所述装夹轮通过传动机构与驱动机构一相连，用于带动晶圆进行转动。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：