一种用于半导体封装单元的制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体封装单元的制造设备，涉及半导体技术领域。包括切割刀，所述切割刀外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架，所述支架固定安装于横梁外壁上，所述支架上滑动安装有固定杆，所述固定杆顶部铰接于转动杆底部，所述转动杆顶部转动安装于推板底部，所述推板滑动安装于横梁底部外壁上，所述横梁底部滑动套接有打磨棒，所述打磨棒一端靠近切割刀外壁设置。该用于半导体封装单元的制造设备，通过在切割刀上设置有打磨装置，当通过控制箱和机械臂带动切割刀进行切割操作时，晶圆厚度越大，打磨棒的打磨力度越大，使得切割刀可以长时间使用无需进行更换，同时提高打磨棒的使用寿命，防止过度打磨而损坏。防止过度打磨而损坏。防止过度打磨而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装单元的制造设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体封装单元的制造设备。

技术介绍

[0002]物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
[0003]现有技术中，在半导体的制造过程中，经常需要对晶圆进行切割操作，但是由于不同规格的晶圆的厚度不同，导致长时间进行晶圆切割后切割刀需要进行更换，防止切割刀钝化影响切割效率，但是进行切割刀的更换会影响工作人员的工作效率，降低了半导体的生产效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体封装单元的制造设备，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装单元的制造设备，包括切割刀(1)，其特征在于：所述切割刀(1)外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架(21)，所述支架(21)固定安装于横梁(22)外壁上，所述支架(21)上滑动安装有固定杆(23)，所述固定杆(23)顶部铰接于转动杆(24)底部，所述转动杆(24)顶部转动安装于推板(25)底部，所述推板(25)滑动安装于横梁(22)底部外壁上，所述横梁(22)底部滑动套接有打磨棒(26)，所述打磨棒(26)一端靠近切割刀(1)外壁设置，所述打磨棒(26)另一端与推板(25)之间通过弹片弹性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述切割刀(1)转动安装于机械臂(3)上，所述机械臂(3)活动安装于控制箱(4)上，所述横梁(22)固定安装于防溅挡板(5)顶部，所述防溅挡板(5)固定安装于机械臂(3)内壁上，所述控制箱(4)底部固定安装于工作台(6)顶部外壁上，所述工作台(6)上固定开设有废渣槽(13)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述推板(25)上设置有摆动装置，摆动装置包括挤压杆(71)，所述挤压杆(71)顶部固定安装于推板(25)底部外壁上，所述挤压杆(71)底部设置为弧形面，所述防溅挡板(5)底部外壁转动安装有摆动板(72)，所述摆动板(72)外壁上固定安装有半圆凸块(73)，所述挤压杆(71)底部的弧形面靠近半圆凸块(73)设置。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述防溅挡板(5)上设置有振动装置，振动装置包括弹性连接板(81)，所述弹性连接板(81)固定安装于摆动板(72)外壁上，所述弹性连接板(81)内壁上转动安装有弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：余永德，
申请(专利权)人：余永德，
类型：发明
国别省市：