切削装置和被加工物的切削方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置和被加工物的切削方法，与以往相比能够减少切削刀具的振动。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元(20)，其利用经由安装座(24)而固定于主轴(22)的前端的切削刀具(21)对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；以及喷嘴(30)，其向切削刀具(21)提供切削水，切削刀具(21)以厚度为0.2mm以下且刀尖伸出量/刀厚所示的纵横比为30以上的方式固定于安装座(24)，该切削装置具有喷嘴(31)，该喷嘴(31)与切削刀具(21)的侧面(21

【技术实现步骤摘要】
切削装置和被加工物的切削方法


[0001]本专利技术涉及切削装置和被加工物的切削方法。

技术介绍

[0002]为了将形成有半导体器件的晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成芯片或者形成槽，公知有将切削刀具固定于高速旋转的主轴的前端的切削装置和被加工物的切削方法(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2015
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023222号公报
[0004]切削刀具的刀尖伸出量/刀厚所示的纵横比越高，切削刀具越容易振动，切削槽蜿蜒或者在切削后的芯片的侧面附着有锯痕，因此需要根据切削刀具的刚性适度地调整纵横比。但是，通过使切削槽的槽宽变窄，能够使分割预定线(间隔道)也变细，能够采集的芯片的数量增加，因此始终要求基于高纵横比的加工。此外，在利用真空力(负压)将切削刀具固定于安装座的所谓真空凸缘中，与利用螺母等将切削刀具机械地固定于安装座相比，存在如下的问题：有可能容易产生切削刀具的振动，在高纵横比的条件下，刀具有可能进一步振动。

技术实现思路

[0005]本专利技术是鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其利用经由安装座而固定于主轴的前端的切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；以及喷嘴，其向该切削刀具提供切削水，该切削刀具以厚度为0.2mm以下且刀尖伸出量/刀厚所示的纵横比为30以上的方式固定于该安装座，其特征在于，该喷嘴与该切削刀具的侧面平行地从外周朝向该切削刀具的外周面提供切削水，该喷嘴在内部具有对切削水的流动进行整流的分隔板。2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，该安装座具有：支承安装座，其与该主轴的前端嵌合，对该切削刀具进行支承；以及固定安装座，其将被该支承安装座支承的该切削刀具固定于该支承安装座，该支承安装座在...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，宫崎高志，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：