一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于Micro

【技术实现步骤摘要】
一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统。

技术介绍

[0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
[0003]Micro
‑
LED芯片在生产加工的过程中，需要使用到相应的封装系统对Micro
‑
LED芯片进行封装加工，现有的封装系统虽然可以对Micro
‑
LED芯片进行封装加工，但是在加工的过程中，Micro
‑
LED芯片往往直接暴露在外界，此时长期暴露在外界的Micro
‑
LED芯片非常容易被外界的灰尘和杂物所附着，此时附着在Micro
‑
LED芯片上的灰尘和杂物极大的降低了Micro
‑
LED芯片的产品质量，为此我们提出了一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，解决了封装系统防护性能不佳的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，包括工作台和固定在工作台两端的加工台，所述工作台上设有用以防护加工台的防护组件，位于工作台一端的加工台内部装载有多个基板，位于工作台另一端的加工台内部装载有多个芯片，所述工作台的上方设有顶板，所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件，所述工作台的两端固定有多个液压缸，所述液压缸的活塞端固定在顶板上。
[0007]优选的，所述防护组件包括套设在加工台外部的防护壳，所述防护壳与工作台滑动配合，所述防护壳开设有多个操作槽，所述操作槽两端的内壁铰接有用以封闭操作槽的封闭板，所述封闭板的铰接端固定有多个连接弹簧，所述连接弹簧的另一端固定在操作槽的内壁上。
[0008]优选的，所述驱动组件包括位于工作台和顶板之间的吸附筒，所述吸附筒与操作槽滑动配合，所述顶板的顶部固定有抽气泵，所述抽气泵的抽气嘴安装有吸气管，所述吸气管的另一端与吸附筒相连通，所述顶板一端的内壁固定有步进电机，所述步进电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的另一端通过轴承转动连接在顶板另一端的内壁上，所述吸附筒的外侧铰接有驱动板，所述驱动板远离吸附筒的一端铰接有螺纹套接在丝杆外壁上的驱动套。
[0009]优选的，所述吸附筒尾端的两侧内壁开设有装载槽，所述装载槽的内部滑动连接有用以封闭吸附筒开口的封闭块，所述装载槽端部的内壁固定有多个液压杆，所述液压杆
的活塞端固定在相应的封闭块上。
[0010]优选的，所述吸附筒的外部活动套设有防护套，所述防护套两侧的内壁固定有滑块，所述吸附筒的外侧开设有与滑块相对应的滑槽，所述滑块滑动连接在相应的滑槽内部，位于滑槽内部的滑块开设有连接孔，所述连接孔的内部滑动穿设有导向杆，所述导向杆的两端固定在滑槽端部的内壁上，所述导向杆的外部套设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定在滑块上，所述复位弹簧的另一端固定在滑槽的内壁上。
[0011]优选的，所述防护套尾端的直径大于操作槽槽口的直径，所述吸附筒的尾端固定有橡胶垫，所述橡胶垫远离吸附筒的一侧开设有防滑纹。
[0012]优选的，所述防护壳的两端设有开设在工作台上的滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块，所述防护壳的两端均固定有联动块，所述联动块远离防护壳的一侧固定在相应的滑动块上，所述联动块与滑动槽的槽口滑动配合，所述滑动块的内部螺纹穿设有螺柱，所述螺柱转动连接在滑动槽的内壁上，所述螺柱的外壁固定套接有蜗轮，所述蜗轮的一侧啮合有蜗杆，所述蜗杆的一端转动连接在滑动槽的内壁上，所述蜗杆的另一端贯穿出工作台的外部、并滑动套设有连动套，所述连动套嵌装在顶板上，位于顶板上方的蜗杆外壁开设有螺纹、并与连动套螺纹配合。
[0013]优选的，所述滑动块的底部固定有多个滑轮，所述滑动槽底部的内壁开设有与滑轮相对应的轨道槽，所述滑轮与轨道槽滑动配合工作。
[0014]优选的，所述防护壳的外侧铰接有观察窗，所述防护壳为一侧开口的壳体。
[0015]优选的，所述吸附筒与加工台上的凹槽滑动配合，所述吸附筒与蜗杆错位设置。
[0016]本专利技术中：
[0017]1、本专利技术可方便工作人员快速的对Micro
‑
LED芯片进行封装处理，且可避免Micro
‑
LED芯片直接暴露在外界，被外界的灰尘和杂物所附着，对Micro
‑
LED芯片进行有效的的防护，从而提高Micro
‑
LED芯片的产品质量，并且可在封装Micro
‑
LED芯片的过程中，直接夹取Micro
‑
LED芯片，从而导致Micro
‑
LED芯片在夹取的过程中，受到损坏，继而有效的提高Micro
‑
LED芯片封装的合格率。
[0018]2、本专利技术可根据Micro
‑
LED芯片的封装需求，简单方便的对封装系统进行调控，工作性能高，并且可根据工作人员的使用需求，灵活的对封装系统的防护部件和封装部件进行拆分，使用方便。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统的结构示意图；
[0020]图2为图1中A部分的局部放大图；
[0021]图3为图2中B部分的局部放大图；
[0022]图4为图2中C部分的局部放大图；
[0023]图5为图1中D部分的局部放大图；
[0024]图6为图1中E部分的局部放大图；
[0025]图7为本专利技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统中加工台的示意图；
[0026]图8为本专利技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统中防护套的示意图；
[0027]图9为本专利技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统的示意图。
[0028]图中标号：1、工作台；2、顶板；3、液压缸；4、加工台；5、防护壳；6、吸附筒；7、抽气泵；8、吸气管；9、步进电机；10、丝杆；11、驱动套；12、驱动板；13、操作槽；14、封闭板；15、连接弹簧；16、防护套；17、滑块；18、滑槽；19、连接孔；20、导向杆；21、复位弹簧；22、装载槽；23、封闭块；24、液压杆；25、橡胶垫；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，包括工作台(1)和固定在工作台(1)两端的加工台(4)，其特征在于，所述工作台(1)上设有用以防护加工台(4)的防护组件，位于工作台(1)一端的加工台(4)内部装载有多个基板，位于工作台(1)另一端的加工台(4)内部装载有多个芯片，所述工作台(1)的上方设有顶板(2)，所述顶板(2)上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件，所述工作台(1)的两端固定有多个液压缸(3)，所述液压缸(3)的活塞端固定在顶板(2)上。2.根据权利要求1所述的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述防护组件包括套设在加工台(4)外部的防护壳(5)，所述防护壳(5)与工作台(1)滑动配合，所述防护壳(5)开设有多个操作槽(13)，所述操作槽(13)两端的内壁铰接有用以封闭操作槽(13)的封闭板(14)，所述封闭板(14)的铰接端固定有多个连接弹簧(15)，所述连接弹簧(15)的另一端固定在操作槽(13)的内壁上。3.根据权利要求2所述的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述驱动组件包括位于工作台(1)和顶板(2)之间的吸附筒(6)，所述吸附筒(6)与操作槽(13)滑动配合，所述顶板(2)的顶部固定有抽气泵(7)，所述抽气泵(7)的抽气嘴安装有吸气管(8)，所述吸气管(8)的另一端与吸附筒(6)相连通，所述顶板(2)一端的内壁固定有步进电机(9)，所述步进电机(9)的输出端传动连接有丝杆(10)，所述丝杆(10)的另一端通过轴承转动连接在顶板(2)另一端的内壁上，所述吸附筒(6)的外侧铰接有驱动板(12)，所述驱动板(12)远离吸附筒(6)的一端铰接有螺纹套接在丝杆(10)外壁上的驱动套(11)。4.根据权利要求3所述的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述吸附筒(6)尾端的两侧内壁开设有装载槽(22)，所述装载槽(22)的内部滑动连接有用以封闭吸附筒(6)开口的封闭块(23)，所述装载槽(22)端部的内壁固定有多个液压杆(24)，所述液压杆(24)的活塞端固定在相应的封闭块(23)上。5.根据权利要求4所述的一种用于Micro
‑
LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述吸附筒(6)的外部活动套设有防护套(16)，所述防护套(16)两侧的内壁固定有滑块(17)，所述吸附筒(6)的外侧开设有与滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇文，余九兵，
申请(专利权)人：星源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：