本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至该拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于该基座块，每个喷嘴组件可上下移动，并具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于喷嘴或从喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，封装芯片...

本发明提供一种用于处理机的推块及装有该推块的处理机。推块包括：推动销，设置在测试盘的下方，每个推动销都从测试盘的下方向上推动闩，以使得闩释放封装芯片；第一板，其上设置有推动销；以及组件，将水平运动转换为竖直运动，以竖直地移动第一板。将推...

本发明提供了一种处理机，其包括：腔室，在该腔室中，容纳在测试盘中的待测试的封装芯片连接至测试板的插槽；交换单元，将测试盘与腔室进行交换；传送单元，将容纳有待测试的封装芯片的测试盘从交换单元传送至腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从...

一种在处理机中用于转动测试托盘的装置，该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片，所述装置包括：　　　　底架，可通过转动致动器转动；　　　　支撑板，可通过线性致动器沿给定方向滑动，所述支撑板支撑所述测试托盘；　　　　一对第一导向件，设置在所...

本发明提供了用在用于处理测试用封装芯片的处理机中的载体模块，该载体模块包括：被提供的主体；提供给主体的底座，封装芯片放置在底座中；以及至少一个闩锁，所述闩锁将封装芯片保持在底座中的适当位置中。

本发明公开了一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，该处理机包括：第二室，具有平行布置的两个测试台；第一室，设置在第二室上方；以及第三室，设置在第二室下方，该方法包括以下步骤：（ａ）测试托盘在等待地点等待；（ｂ）装载封装芯片到测试托盘上；...

本发明公开了一种用于显示装置的平面荧光灯，其包括改进的等离子放电电极结构，从而可在低电压下有效地工作，并具有较高的光学效率。根据本发明的平面荧光灯具有多个支电极，从设置在灯体相对两端的主电极出发沿相反的方向向相对的主电极延伸，并与放电管...

本发明公开了一种用于组装平面荧光灯的基板的装置，包括沿着生产线可移动安装的底板，该底板的上表面用于放置荧光灯的第一基板；底板上的至少有一个可移动板，该可移动板在第一位置和第二位置之间可转动地安装；至少一对平行连杆，每一个连杆的一端可转动...

本发明提供了一种用于显示装置的平面荧光灯，具有相互平行地设置的多个放电通道，放电通道具有沿放电通道纵向方向的大横截面面积的宽通道区和小横截面面积的窄通道区相互交替的特征结构。从而，增强平面荧光灯的亮度并提高平面荧光灯的放电效率是有可能的。

本发明提供了一种插件器虚拟教学系统及其控制方法，用来教会用户如何通过插件器虚拟模型（动画或仿真模型）来操纵插件器。这样，用户就可以通过与插件器真实方式相同的操作过程和方法，来学习如何操纵插件器。提供了包括插件器元件结构和功能及其操作过程...

本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装...

本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装...

本发明的披露了一种虚拟装配机系统。该系统在用户实际操纵真实装配机之前，能够通过动画模型或仿真模型来实现装配机。该系统能够通过用于装配机的动画或仿真，使用户可以学习关于装配机的操纵和维护的必要技术。该系统能够支持真实装配机的操纵环境，作为...

本发明是为了测试生产完了的模块集成电路而拾取并移送时，可对模块集成电路不产生冲击地迅速拾取移送、为了测度模块集成电路的特性，备有夹；其中，由夹爪主体、垂直地形成在夹爪主体下部的第１、第２和第３支撑、压缸、一对爪、冲击缓和机构和模块集成电...

本发明公开了一种用于检测多个ＵＳＢ存储器的装置，包括：托盘，通过托盘装载／卸载装置而水平移动；装载／卸载拾取装置，用于传送多个ＵＳＢ存储器的壳体；往复移动送件装置，通过往复传送装置在多个ＵＳＢ存储器的上部表面被柱塞支撑的状态下水平移动；...

本发明提供了一种承载器模块，包括：主体，其具有从该主体的第一表面穿过至与该第一表面相对的该主体的第二表面的插槽，该插槽用于插入立式放置的封装芯片；以及保持单元，设置于该主体，可在该插槽中移动，以将该立式放置的芯片固定在该主体中以及使其从...

本发明提供了一种处理装置，包括：第一室，容纳在测试盘中的封装芯片在第一室中被加热至高温或者冷却至低温；第二室，容纳在测试盘中的封装芯片在第二室中被测试；第三室，容纳在测试盘中的封装芯片在第三室中被冷却或者加热至室温；测试盘，在排列成行或...

本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括具有容纳空间和至少一个导向孔的壳体。导向块沿着该导向孔上升和下降。当该导向块上升和下降时，插锁向后和向前移动以移动到容纳空间中以及从该容纳空间中移动出。

本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间...

本发明提供了一种转移测试托盘的装置、一种装备有该装置的处理机、一种在处理机中转移测试托盘的方法、以及一种利用该处理机制造半导体器件的工艺，转移测试托盘的该装置包括：至少一个移动件，该至少一个移动件包括推动第一测试托盘的推动件以及牵引第二...