【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种处理装置,更进一步i也,涉及一种容纳用于电 测试的封装芯片的测试盘。
技术介绍
在封装工序结束时,处理装置使封装芯片接受电测试。处理装置将封装芯片从用户盘传送到测试盘,并将测试盘提供 给测试仪。测试仪包括具有多个插孔的测试板。处理装置使得测试 盘中的封装芯片与测试板的插孔接触。然后测试仪在封装芯片上进 行电测试。在根据测试结果将封装芯片分类之后,处理装置再将它 们^v测试盘传送到相应的用户盘。处理装置包4舌第一室、第二室和第三室。在第一室中,测试盘 中的封装芯片被加热到非常高的温度或者被冷却到非常低的温度。 在第二室中,测试盘中的封装芯片接受电测试。在第三室中,测试 盘中的封装芯片被冷却或被加热到室温。测试盘中的封装芯片按照 顺序穿过第一室、第二室和第三室。现在,参照图1和图2,描述第一和第二传统处理装置。图1和图2中的每个参考标号均表示设在测试盘在第一和第二 传统处理装置中所遵循的^各径中的相应部件。图1是测试盘在第一传统处理装置中所遵循的路径的示意图。如图1所示,第一传统处理装置包括装载单元10、第一室20、 第二室30、第三室40和卸载单 ...
【技术保护点】
一种处理装置,包括: 第一室,容纳于测试盘中的封装芯片在所述第一室中被加热至高温或者冷却至低温; 第二室,容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第二室中被测试; 第三室,容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第三室中被冷却或者加热至室温; 所述测试盘,在排列成行或者成列的所述第一室、所述第二室、所述第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动,所述测试盘包括: 框架; 多个承载器,所述封装芯片装载于所述承载器中,所述承载器被牢固地设于所述框架;以及 连接件,被可拆卸地设在所述框架的侧边上,以及 移动装置,用于在所述第一室、所述第二 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:金容仙,尹孝喆,尹大坤,
申请(专利权)人:未来产业株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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