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本发明提供了一种处理装置，包括：第一室，容纳在测试盘中的封装芯片在第一室中被加热至高温或者冷却至低温；第二室，容纳在测试盘中的封装芯片在第二室中被测试；第三室，容纳在测试盘中的封装芯片在第三室中被冷却或者加热至室温；测试盘，在排列成行或者成...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

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