【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种用于保持封装芯片的承载器，以及一种装备有 包含这种承载器的测试托盘的处理才几。
技术介绍
在封装工艺结束时，测试处理冲几使封装芯片通过电气测试。处 理机将封装芯片从用户托盘转移至测试托盘，然后将包含有封装芯 片的测试托盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插座的测试板。 处理机使测试托盘中的封装芯片与测试板的插座单独地接触。随后 测试仪对封装芯片进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片分类 之后，处理机将这些封装芯片从测试托盘转移至相应的用户托盘。在将测试托盘转移至处理机中的不同位置之前，将封装芯片安 装在测试托盘的承载器中。当测试托盘移动时，测试托盘的承载器 防止这些封装芯片从测试托盘中掉落。承载器以行和列的方式布置在测试托盘上。每个承载器中放置 一个封装芯片。当将封装芯片放置到承载器中时，承载器的插锁(latch )将该封装芯片牢固地保持在位。当插锁将封装芯片松开时， 可以将该封装芯片从承载器中取出。图1是用于传统承载器结构的分解透视图。如图l所示，承载器1包括壳体10。设置于承载器1的壳体10的插锁包括按钮部12 和:按压部14。 4安压部14压靠...
【技术保护点】
一种用于承载封装芯片的承载器，所述承载器包括： 壳体，具有用于容纳封装芯片的容纳空间和形成在所述容纳空间旁边的导向孔； 导向块，可移动地安装在所述导向孔中，从而所述导向块能够沿所述导向孔上升和下降；以及 插锁，可移动地安装于所述导向块，从而当所述导向块在所述导向孔中上升时，所述插锁也上升并从所述容纳空间缩回。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜景元，文正涌，范熙乐，宋在明，金炯熙，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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