【技术实现步骤摘要】
用于承载封装芯片的承载器及 装备有该承载器的处理才几
本公开涉及一种用于承载封装芯片的承栽器，以及一种装备有 该承载器的处理机。
技术介绍
在封装工艺结束时，处理枳W吏封装芯片通过电气测试。处理枳j 将封装芯片从用户托盘转移至测试托盘，并将包含有封装芯片的测 试托盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插座的测试板。处理机 4吏测试托盘中的封装芯片与测试板的插座单独地接触。随后测试4义 对封装芯片进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片分类之后，处理才几将这些封装芯片从测试托盘转移至相应的用户#6盘。在封装芯片被转移至处理机中的不同位置时，这些封装芯片被 保持在测试托盘中。每个测试托盘均装备有多个承载器，这些承载 器将芯片牢固地保持在位。这是为了在托盘移动时防止封装芯片从测试4乇盘中掉落。承载器以行和列的方式布置在测试托盘上。每个承载器中放置 有一个封装芯片。当将封装芯片放置到承载器中时，承载器的插锁 (latch )将该封装芯片牢固地保持在位。当插锁将封装芯片松开时， 可以将该芯片从承载器中取出。图1是传统承载器结构的分解透视图。如图1所示，承载器1包括壳体10。安装在...
【技术保护点】
一种用于保持封装芯片的承载器，所述承载器包括： 壳体，具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间，其中，在所述壳体中的所述容纳空间旁边形成有导向孔； 移动块，可移动地安装在所述导向孔中；以及 插锁，邻近所述导向孔的一端枢转地安装，其中，所述插锁被接合至所述移动块，从而使得当所述移动块沿所述导向孔移动时，所述插锁转动，并且其中，所述插锁在关闭位置与打开位置之间转动，在所述关闭位置处插锁将封装芯片保持在所述容纳空间中，而所述打开位置使得能够将封装芯片安装在所述容纳空间中或从所述容纳空间中取出。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜景元，文正涌，范熙乐，宋在明，金炯熙，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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