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本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的...
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