【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于传送封装芯片的拾取器以及用在处理枳j 中的具有该才合耳又器的头部组件。
技术介绍
在封装工艺的结束阶段，处理机使得封装芯片经过一 系列的环 境、电的、和可靠性检测。这些检测根据封装装置的消费者以及用途而在种类和^L格方面发生变化。对于大量芯片来i兌，可在所有的 芯片上进行这些检测，或者也可在选定的样品上进行这些检测。处理机将封装芯片放置到检测托盘中，并将检测托盘供应到检 测器中。检测器包括具有多个插槽的检测板，用于在封装芯片上进 行电测试。封装芯片被连接至检测板的插槽中，以便进行电测试。 处理机将封装芯片放入到检测托盘中，即，夹具(jig)，并将容纳 在检测托盘中的封装芯片连接至检测板的插槽中。处理机根据检测 结果将封装芯片分类。处理机从使用者托盘中移除封装芯片并将被 移除的封装芯片放置到检测托盘的插槽中。处理机将检测托盘传送 至检测器(这被称加载搡作)。处理机从检测托盘的插槽中移除 检测过的封装芯片，并将检测过的封装芯片移到使用者托盘(这被 称为卸载操作)。处理机包括多个拾取器，该拾取器用来在加载和卸载操作中拾 取和传送封装芯片。可移动设...
【技术保护点】
一种用于传输封装芯片的拾取器，包括： 拾取器基座； 基座块，固定连接至所述拾取器基座； 多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴组件可以上下移动并且具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放； 气压供应单元，供应负压或正压，所述封装芯片通过所述负压或正压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放； 多个第一机构，通过每个所述第一机构，所述负压或正压被供应至所述喷嘴；以及 多个第二机构，每个所述第二机构上下移动每个喷嘴组件。
【技术特征摘要】
KR 2006-9-22 10-2006-00922681.一种用于传输封装芯片的拾取器，包括拾取器基座；基座块，固定连接至所述拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴组件可以上下移动并且具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，所述封装芯片通过所述负压或正压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；多个第一机构，通过每个所述第一机构，所述负压或正压被供应至所述喷嘴；以及多个第二机构，每个所述第二机构上下移动每个喷嘴组件。2. 根据权利要求1所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述第二才几构分别#皮上下移动。3. 根据权利要求2所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述第二才几构同时净皮上下移动。4. 根据权利要求2所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述喷嘴组件进一步包括喷嘴保持件，所述喷嘴保持件固定连接 至所述喷嘴并且连接至所述第二机构。5. 根据权利要求4所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述第二机构包括活塞，在穿通所述第二机构的圓柱形孔中上下滑动，所述圆柱形孔连接至所述气压供应单元；以及连接杆，其一端连接至所述喷嘴保持件，而其另一端连 ^接至所述活塞；以及弹性件，通过恢复力向上移动所述喷嘴组件。6. 根据权利要求5所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述连接杆穿透所述弹性件。7. 根据权利要求6所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所 述弹性件包括巻簧，所述巻簧的一端连接至所述基座块，其另 一端连接至所述喷嘴保持件。8. —种用在处理才几中的头部组件，包4舌头部基座，其可沿所述处理才几的框架在X轴或Y轴方向 上移动；多个拾取器，连接至所述头部基座，每个所述拾取器均 包括拾取器基座；基座块，固定连接至所述拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴 组件可以...
【专利技术属性】
技术研发人员：安正旭，金善活，崔完凞，许情，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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