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本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至该拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于该基座块，每个喷嘴组件可上下移动，并具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于喷嘴或从喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，封装芯片通过...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

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