The present invention provides a method for testing the temperature deviation compensation in a semiconductor device handler, which in a semiconductor device during testing at a preset temperature and test temperature deviation of a semiconductor device heat produced by the semiconductor device itself to be compensated. This allows the test of the semiconductor device to be executed at an exact temperature. The method includes at least one semiconductor device is installed to begin testing at least one test and a temperature sensor, real-time measurement of semiconductor device temperature, the temperature measured by the rate of change detection and the temperature change rate compared with the preset value, if the measured temperature change rate is higher than the preset value, by controlling the refrigeration liquid supply equipment to the semiconductor device on the liquid jet refrigeration, and if the measurement temperature change rate is lower than the preset value, by controlling the refrigeration liquid supply equipment to the semiconductor device liquid jet refrigeration, thus optimize the test environment and improve results.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法。
技术介绍
通常，存储器或非存储器半导体装置、或带有存储器的模块、和/或安排在衬底上以形成电路的非存储器半导体装置，在制造完毕之后运出之前都要受到各种测试。半导体装置处理机(此后称为“处理机”)是用于在测试时自动运送半导体装置或模块的设备。处理机执行程序，其中，当装载堆积机(stacker)接收到其内装有半导体装置或模块的托盘时，拣选机器人将半导体装置或模块运送到测试地点以进行测试，将它们安放进测试座内，执行所要求的测试，将测试过的半导体装置或模块运送到卸载堆积机，并且根据测试结果将半导体装置或模块卸载到指定的托盘上，以将半导体装置或模块分类。通常，许多处理机有用于不仅在室温下执行一般性能测试，而且还在超高或超低温度下进行测试以判定半导体装置或模块在极端温度条件下能否执行正常性能的系统。超高或超低温度环境是通过在封闭室内提供电加热器或液化气体喷雾系统来形成的。但是，在使用处理机对半导体装置执行温度测试中，在电连接于测试座的半导体装置被测试时半导体装置本身产生热量。这种增加的热量妨碍了以准确的预设温度进...
【技术保护点】
一种用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，所述半导体装置处理机具有制冷液供应设备、喷嘴装置，其配置用于将从所述制冷液供应设备供应的制冷液喷射到相应地安装于至少一个测试座的至少一个半导体装置上，以及控制单元，其配置用于控制所述制冷液供应设备，所述方法包括：将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试；实时测量所述半导体装置的温度变化；将所述温度变化与预设值比较；作为所述比较的结果，如果所述测量到的变化高于预设值，将制冷液喷射到所述半 导体装置上；以及作为所述比较的所述结果，如果所述测量到的温度变化低于...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋在明，咸哲镐，朴赞毫，李炳基，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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