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本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

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