用于在处理机中传送测试托盘的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，该处理机包括：第二室，具有平行布置的两个测试台；第一室，设置在第二室上方；以及第三室，设置在第二室下方，该方法包括以下步骤：（ａ）测试托盘在等待地点等待；（ｂ）装载封装芯片到测试托盘上；（ｃ）将测试托盘转到竖直位置；（ｄ）将测试托盘移动到第一室；（ｅ）在第一室中移动测试托盘的同时，加热或冷却其；（ｆ）将测试托盘从第一室移动到第二室；（ｇ）向第二室的测试板移动测试托盘；（ｈ）将测试托盘从第二室向下移动到第三室中，并向前移动该测试托盘，同时，将其冷却或加热到室温；（ｉ）将该测试托盘从第三室移动到等待地点；以及（ｊ）将该测试托盘转动到处于水平位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在处理才几中传送测试4乇盘的方法，该处理 才几用于处理封装芯片以《更进^f亍电测试。
技术介绍
在封装工艺结束时，处理机使封装芯片经受一系列的环境、电 以及可靠性测试。才艮据封装器件的消费者和用途，这些测试在类型 和规^各上不同。这些测试可以以成批的方式在所有的封装件上进4亍 或在所选取的样品上进行。处理机将封装芯片放入到测试托盘中并将测试托盘供应给测 试器。测试器包括具有多个插槽的测试板，用于在封装芯片上进行 电测试。封装芯片被插入到测试板的插槽中以便进行电测试。处理 机将封装芯片放入到测试托盘(即，夹具)中，并将容纳于测试托 盘中的封装芯片插入到测试^反的插槽中。处理才几才艮据测试结果对去于 装芯片进行分类。处理机将封装芯片从用户托盘中移除并将移除后的封装芯片放入到测试托盘的插槽中。处理机将测试托盘传送到测试器(这称为装载操作，，)。处理机将测试后的封装芯片从测试托 盘的插槽中移除并将测试后的封装芯片放入到用户托盘上(这称为卸载操作)。处理机包括装载堆叠器，此处堆叠有用户托盘；卸载堆叠器， 此处堆叠有用户托盘，每个用户托盘才艮据测试结果而4寺容纳测试后 的封装芯片；交换台，容纳有被传送到测试器之前的待测试封装芯 片的测试托盘停留在此处；装载拾取器，用于将待测试的封装芯片 从装载堆叠器传送到测试托盘；以及卸载拾取器，用于将测试后的 封装芯片从测试托盘传送到卸载堆叠器。装载拾取器从装载堆叠器拾取待测试的封装芯片，以将待测试 的封装芯片放置到停留在交换台处的测试托盘。将容纳有待测试封 装芯片的测试托盘传送到测试器。在对封装芯片进行测试之后，将 测试托盘传送到卸载单元。卸载拾取器从测试托盘拾取测试后的封 装芯片，以将测试后的封装芯片传送到卸载堆叠器。此时，才艮据测 试结果，将测试后的封装芯片方文入到相应的用户4乇盘中。处理才几包括测试单元150,该测试单元在4iU氐和才及高的温度下 以及在室温下对封装芯片进行电测试。测试单元包括加热(或冷却) 室、观'K式室、以及冷却(或力。热)室。容纳有封装芯片的测试托盘祐L从交换台传送到加热室或冷却 室。在加热室或冷却室中，封装芯片^^皮加热到才及高的温度或^皮冷却 到极低的温度。然后，容纳有极高温加热后或冷却后的封装芯片的 测试托盘被传送到测试室。在测试室中，容纳有极高温加热后或冷 却后的封装芯片的测试4乇盘与测试器(其与处理才几相对:没置)中测 试板相接触，从而对极高温加热后或冷却后的封装芯片进行测试。之后，测试4乇盘^皮传送到冷却室或加热室，以将才及高温力口热后或冷 却后的封装芯片冷却到或加热到室温。^旦是，在传统的处理冲几中，容纳有封装芯片的单个测试托盘顺 序地经过加热(或冷却)室、测试室、以及冷却(力。热)室。这就 限制了一次以及在给定时间内进行测试的封装芯片的数量。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于在处理机中传送测试托盘，以增加一 次以及在给定时间内测试的封装芯片的数量。才艮据本专利技术的一方面，4是供了 一种用于在处理机中传送测试4乇盘的方法，该处理才几包^^:第二室，该第二室具有平4于布置的两个 测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述 通道水平;l也移动，该第一室^殳置在第二室上方；以及第三室，该第 三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平:l也移动，该第 三室i殳置在第二室下方，该方法包括以下步骤(a)4吏得两个测试 托盘能够在设置于处理4几前部的等待地点在水平位置平行地等4寺； (b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个测 试4乇盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试4毛盘向上移动到 第一室中；(e)在第一室中水平向前移动两个测试托盘的同时，加 热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从第一室向 下移动到第二室中；(g)朝向设置在第二室中的两个测试板水平地 移动所述两个测试托盘，所述两个测试板与处理才几相对，因此能够 使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于两个 测试4乇盘中的封装芯片；(h)将所述两个测试^托盘/人第二室向下移 动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的同 时，〗吏所述两个测试4乇盘^皮冷却或加热到室温；(i)将所述两个测 试托盘从第三室向上移动到等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试托盘上卸载封装芯 片。才艮据本专利技术的另 一方面，4是供了 一种用于在处理才几中传送测试 ;托盘的方法，该处理才几包^r:第二室，该第二室具有平4于布置的两 个测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所 述通道水平;也移动，该第一室i殳置在第二室下方；以及第三室，该 第三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平i也移动，该 第三室设置在第二室上方，该方法包括以下步骤(a)使得两个测 试托盘能够在设置于处理机前部的等待地点在水平位置水平地等 待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个 测试4乇盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试4乇盘向下移动 到第一室中；(e)在第一室中水平向前移动所述两个测试托盘的同 时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从第 一室向上移动到第二室中；(g)朝向设置在第二室中的两个测试才反 水平地移动所述两个测试」托盘，所述两个测试4反与处理才几相对，因 此能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳 于两个测试托盘中的封装芯片；(h)将所述两个测试托盘从第二室 向上移动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述两个测试-托盘 的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；(i)将所述两 个测试4乇盘乂人第三室向下移动到等特:地点；(j)将所述两个测试4乇 盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试^托盘上卸载封 装芯片。才艮据本专利技术的另 一方面，才是供了 一种用于在处理才几中传送测试 托盘的方法，该处理机包括第二室，该第二室具有成两行两列布 置的四个测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘 沿着所述通道水平i也移动，该第一室i殳置在第二室上方；以及第三 室，该第三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平;也移动，该第三室i殳置在第二室下方，该方法包4舌以下步骤(a)偵J寻 两个测试托盘能够在设置于处理机前部的等待地点在水平位置水 平地等待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所 述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试托盘向 上移动到第一室中；(e)在第一室中水平向前移动所述两个测试托 盘的同时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将两个测试托盘从 第一室向下移动，并^1寻所述两个测试4乇盘力文置在第二室的两个下测 试台处；(g)将下一组测试4乇盘乂人第一室向下移动，并将这两个4乇 盘放置在第二室的两个上测试台处；(h)朝向设置于第二室中的四 个测试纟反水平;也移动所述四个测试^6盘，所述四个测试纟反与处理枳j 相对，因此能够使所述四个测试托盘与所述四个测试板接触，以便 测试容纳于四个测试4乇盘中的封装芯片；(i)将两个测试^托盘乂人第 二室向下移动到第三室本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，所述处理机包括：第二室，所述第二室具有平行布置的两个测试台；第一室，所述第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第一室设置在所述第二室上方；以及第三室，所述第三室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第三室设置在所述第二室下方，所述方法包括以下步骤：（ａ）使得两个测试托盘能够在设置于所述处理机前部的等待地点在水平位置平行地等待；（ｂ）将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；（ｃ）将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；（ｄ）将所述两个测试托盘向上移动到所述第一室中；（ｅ）在所述第一室中水平地向前移动所述两个测试托盘的同时，加热或冷却所述两个测试托盘；（ｆ）将所述两个测试托盘从所述第一室向下移动到所述第二室中；（ｇ）朝向连接于所述第二室的两个测试板水平地移动所述两个测试托盘，所述两个测试板与所述处理机相对，因此能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于所述两个测试托盘中的所述封装芯片；（ｈ）将所述两个测试托盘从所述第二室向下移动到所述第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试托盘的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；（ｉ）将所述两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述等待地点；（ｊ）将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及（ｋ）从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。...

【技术特征摘要】
KR 2006-11-22 10-2006-0115697;KR 2006-11-22 10-2001.一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，所述处理机包括第二室，所述第二室具有平行布置的两个测试台；第一室，所述第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第一室设置在所述第二室上方；以及第三室，所述第三室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第三室设置在所述第二室下方，所述方法包括以下步骤(a)使得两个测试托盘能够在设置于所述处理机前部的等待地点在水平位置平行地等待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试托盘向上移动到所述第一室中；(e)在所述第一室中水平地向前移动所述两个测试托盘的同时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从所述第一室向下移动到所述第二室中；(g)朝向连接于所述第二室的两个测试板水平地移动所述两个测试托盘，所述两个测试板与所述处理机相对，因此能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于所述两个测试托盘中的所述封装芯片；(h)将所述两个测试托盘从所述第二室向下移动到所述第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试托盘的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；(i)将所述两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述两个测试托盘成对地 同时移动。3. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在将所述两个测试 托盘转动到处于竖直位置之前，使所述两个测试托盘能够从所 述等待地点朝向所述第二室水平移动给定的距离。4. 根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(k)中，从所述 两个测试托盘上卸载所述封装芯片，同时将新的封装芯片装载 到所述两个测试j乇盘上。5. —种用于在处理冲几中传送测试托盘的方法，所述处理机包括 第二室，所述第二室具有平4亍布置的两个测试台；第一室，所 述第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移 动，所述第一室设置在所述第二室下方；以及第三室，所述第 三室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动， 所述第三室设置在所述第二室上方，所述方法包括以下步骤(a) 使得两个测试托盘能够在设置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试4乇盘转动到处于竖直位置；(d) 将所述两个测试托盘向下移动到所述第一室中；(e) 在所述第一室中7K平i也向前移动所述两个测试i乇盘 的同时，加热或冷却所述两个测试4乇盘；(f) 将所述两个测试托盘从所述第 一 室向上移动到所述第二室中；(g )朝向i殳置于所述第二室中的两个测试^l水平;l也移动 所述两个测试托盘，所述两个测试板与所述处理机相对，因此 能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于所述两个测试4乇盘中的所述去于装芯片；(h) 将所述两个测试托盘从所述第二室向上移动到所述 第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的 同时，4吏所述两个测试4乇盘冷却或加热到室温；(i) 3寻所述两个测试j乇盘乂人所述第三室向下移动到所述 等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及 (k)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。6. —种用于在处理4几中传送测试托盘的方法，所述处理4几包括 第二室，所述第二室具有成两^f于两列布置的四个测试台；第一 室，所述第一室具有多个通道，多个测试j乇盘沿着所述通道7jc 平地移动，所述第一室i殳置在所述第二室上方；以及第三室， 所述第三室具有多个通道，多个测试j乇盘沿着所述通道水平;也 移动，所述第三室i殳置在所述第二室下方，所述方法包^fe以下 步骤(a) 使得两个测试托盘能够在设置于所述处理机前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d) 将所述两个测试4乇盘向上移动到所述第一室中；(e) 在所述第一室中水平地向前移动所述两个测试^托盘 的同时，加热或冷却所述两个测试4乇盘；(f) 将所述两个测试4毛盘,人所述第一室向下移动，并将 所述两个测试4乇盘》文置在所述第二室的两个下测试台处；(g) 将下一组测试托盘从所述第一室向下移动，并将所 述两个4乇盘方文置在所述第二室的上两个测试台处；(h) 朝向i殳置于所述第二室中的四个测试4反水平i也移动 所述四个测试j乇盘，所述四个测试j反与所述处理才几相只于，因;t匕 能够〗吏所述四个测试^乇盘与所述四个测试i^接触，以〗更测i式容 纳于所述四个测试j乇盘中的所述去;f装芯片；(i) 将所述两个测试》托盘乂人所述第二室向下移动到所述 第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的 同时，4吏所述两个测试4乇盘冷却或加热到室温；(j)将所述两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述 等待地点；(k)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及 (1)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。7. —种用于在处理才几中传送测试4乇盘的方法，所述处理才几包4舌 第二室，所述第二室具有成4于布置的四个测试台；第一室，所 述第一室具有多个通道，多个测试i乇盘沿着所述通道7K平地移 动，所述第一室设置在所述第二室上方；以及第三室，所述第 三室具有多个通道，所述多个测试^乇盘沿着所述通道水平地移 动，所述第三室i殳置在所述第二室下方，所述方法包^r以下步 骤(a) 使得两个测试4毛盘能够在i殳置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d )将所述两个测试托盘向上移动到所述第一室中；(e) 水平地移动所述两个测试4毛盘，并将下一组的两个测试4乇盘向上移动到所述第一室中J吏;得所述四个测试i乇盘成行布置；(f) 在所述第一室...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹孝喆，范熙乐，宋在明，朴龙根，尹大坤，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]