未来产业株式会社专利技术

未来产业株式会社共有86项专利

  • 一种测试操作机,包括:装载单元,该装载单元包括装载拾取器和装载用上升/下降单元;卸载单元,该卸载单元包括卸载拾取器和卸载用上升/下降单元;以及腔室系统。通路站连接在装载单元和腔室系统之间以及腔室系统和卸载单元之间。测试托盘能够位于分开的...
  • 一种托盘输送装置,所述托盘输送装置用于输送装有电子器件的托盘,其特征在于包括:主框架;固定机构,所述固定机构安装在所述主框架的侧部,用于支撑固定托盘;矫正机构,所述矫正机构安装在所述主框架上,用于对所述的固定机构所支撑的固定托盘进行矫正...
  • 本发明涉及检测模块型集成电路用的模块型集成电路用近距离操纵机械手。其对传输托盘的传送方式进行了改进,使位于设置板上侧的传输托盘不再上升,便可以对模块型集成电路实施装载和卸载,可以对检测承载盘和用户用承载盘的传输托盘实施连续的传送。其解决...
  • 一种表面安装器用的抓手装置,包括一个中央有空气孔的支持器;与后者下部相结合,在侧面形成一个为了固定拉簧一端的固定孔连接器;贯通连接器的中央后在支持器内侧上插设一个空气孔;在连接器的内侧有左右对应移动的、在一侧面上拉簧的另一端备有用于固定...
  • 本发明提供了一种IC分类器、一种对预烧IC分类的方法、以及使用该方法所分类的IC。IC分类器包括:板工作台,其上装载有预烧板;托盘装载器和托盘卸载器,在第一轴向上与板工作台间隔设置;DC测试缓冲器和卸载缓冲器,在第二轴向上与板工作台间隔...
  • 本发明提供了一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置,该装置包括:DC测试单元,用于对封装芯片进行DC测试;DC失败/装载头部,沿第一方向移动,以将封装芯片装载到DC测试单元上;以及插入头部,沿与第一方向垂直的第二方向移动,以将通过DC...