本发明涉及一种图形芯片测试分选机，其包括：装载部，用于进行装载待测图形芯片的装载工序；卸载部，用于进行卸载已测图形芯片的卸载工序；测试部，用于对待测图形芯片进行测试；以及缓存部，用于在所述装载部与所述测试部之间传送图形芯片以及在所述卸载...

本发明涉及一种用于贴片机的照明装置以及贴片机，所述用于贴片机的照明装置包括：第一照明机构，向被贴片头拾取的电子元件的多个引脚所在的检查区域发射照明光；以及第二照明机构，以所述检查区域为基准，从与所述第一照明机构不同的方向朝向所述检查区域...

本发明涉及一种测试盘旋转装置以及包含其的直列式测试分选机，所述测试盘旋转装置包括：支撑机构，用于支撑在第一腔室单元和第二腔室单元之间搬运的测试盘，所述第一腔室单元和所述第二腔室单元朝向不同方向且隔着间隔设置；基座机构，可旋转地结合有所述...

本发明涉及一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；以及M个（M是大于N的整数）测试装置，与所述分类装置隔开设置，...

本发明涉及半导体元件分选系统，其包括：装载装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序；卸载装置，用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；输送装置，用于输送测试托盘；测试装置，在所述装载装置和所述卸载装置之间...

一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；分类搬运单元，沿着设有分类装置的方向搬运测试托盘；M个（M是大于N的整数）测...

本发明涉及记忆卡用测试分选机，其包括：托盘部，该托盘部上用于收纳待测试的记忆卡的供给托盘及根据测试结果将经测试的记忆卡分类收纳的多个收纳托盘；测试部，包括用于测试记忆卡的多个测试单元及搬送记忆卡的多个测试拾料器；缓冲部，为了搬运记忆卡而...

本发明涉及基板移送装置，包括：底架；臂机构，包括多个臂；驱动单元，移动所述臂中的某一个；联动机构，包括多个小齿轮和多个齿条，所述小齿轮为了使所述臂联动地移动而将所述驱动单元的直线运动转换成旋转运动，所述齿条与所述小齿轮啮合，并将所述小齿...

本发明公开一种用于供应电子元件的设备，其通过简化的过程便于额外地提供电子元件，其中所述简化的过程省略了将电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有电子元件的输送带上的步骤。所述设备包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元...

本发明提供一种直线电机用动子及其制造方法、以及包含该动子的直线电机。本发明的直线电机用动子包括：连接部件，其包括形成有第一结合槽的第一突出部件以及形成有第二结合槽的第二突出部件；线圈部件，其包括与线圈结合的线圈主体、形成有第一插入槽的第...

本发明涉及一种盖带送料器，包括：基座构件，形成有收纳盖带的收纳空间；回收单元，设置在所述基座构件上且位于所述收纳空间的一侧，使盖带向所述收纳空间侧移动；以及移动单元，设置在所述基座构件上，用于将盖带向第一方向移动，以使被回收到所述收纳空...

本发明提供一种发光元件分类装置以及发光元件检测分选机，该发光元件分类装置包括收纳单元和分类单元，其中，上述收纳单元包括：第一收纳机构，设有用于收纳检测后的发光元件的多个第一收纳部件；第二收纳机构，设有用于收纳检测后的发光元件的多个第二收...

本发明提供了一种测试处理机、一种用于卸载封装芯片的方法、一种用于传送测试托盘的方法和一种用于制造封装芯片的方法。其中，装载单元包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；在腔室系统中，容纳在从装载单元传送来的测试托盘中的封装...

本发明提供一种用于传送封装芯片的设备、一种测试处理机和一种用于制造封装芯片的方法。用于传送封装芯片的设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水...

本发明涉及一种用于校正用户托盘位置的设备，该设备包括确定用户托盘位置的至少一个第一位置构件和至少一个第二位置构件、接收用户托盘的板件、沿着安装第一位置构件的方向移动用户托盘的第一校正单元、沿着安装第二位置构件的方向移动用户托盘的第二校正...

本发明提供一种用于形成混凝土模具用间隔件的锥销插孔的设备，该设备包括成型冲孔器，其中引导构件在支撑台的上表面上受到冲击，成型冲孔器插孔被形成于支撑台中央的支撑构件的中央，四棱锥形的成型引导构件被竖向地布置成它们的上侧宽而它们的下侧窄，成...

本发明公开了一种封装芯片容纳装置、一种包含所述封装芯片容纳装置的测试盘、以及使用所述封装芯片容纳装置的测试分选机，通过简单地更换容纳件能够处理封装芯片的尺寸变化，其中，所述装置包括：主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有容纳槽，所述...

本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个...

一种为把半导体芯片及各种电子元件吸住的吸嘴进行交换的吸嘴交换装置的锁扣装置，包括：备有装有多个吸嘴的吸嘴安装部安装本体；设置有从装有吸嘴的本体的一侧横向深深插入的锁扣装置；在锁扣装置的一侧部上，由固定的托架连结以及为使上述锁扣装置前后运...

一种堆垛机的多片式堆料装置，该装置结构简单，尺寸小，可以装载、放置有按多种等级分类的元件的试验托盘，可以正确和快速地进行装载。该装置由下列部件构成：垂直安装在堆垛机框架上部与侧板连接的堆料装置框架；装有按等级分类的元件的试验托盘，分类装...