传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法技术

本发明专利技术提供一种用于传送封装芯片的设备、一种测试处理机和一种用于制造封装芯片的方法。用于传送封装芯片的设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。根据这种构造，有可能每次传送更多封装芯片，从而减少了装载工艺和卸载工艺所需的时间。也有可能精确控制封装芯片之间的间隙，从而提高装载工艺和卸载工艺的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结 果按级别对测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。
技术介绍
测试处理机(test handler,也可称为测试分选机、测试搬运机 等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多 个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插 座。高精度定位板结合到测试处理机。测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测 试托盘包括多个能够容纳封装芯片的容纳单元。在装载工艺中待测试的封装芯片从用户托盘传送到测试托盘。在装载工 艺中待测试的封装芯片的传送由用于传送封装芯片的设备执行。用于传送封装芯片的设备从用户托盘拾取待测试的封装芯片，并在测试 托盘中容纳拾取的封装芯片。用于传送封装芯片的设备包括能够吸附和固定 封装芯片的拾取器。在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的封装芯片连接到测试插座。 测试机用来对封装芯片进行测试以确定连接至高精度定位板的封装芯片的电 气特性。测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便测试 机确定封装芯片在高温、低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。 在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯片从测试托盘被传送到用户托用于传送封装芯片的设备从测试托盘拾取测试后的封装芯片，并根据测 试结果按级在相应的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。7这里，用户托盘和测试托盘中容纳的封装芯片具有不同的间隙。相应地， 用于传送封装芯片的设备应当在装载工艺和卸载工艺中调节封装芯片的这些间隙。下的状态的前^L图。参见图1和图2,根据现有技术用于传送封装芯片的设备100包括基底 板101、上升/下降板102、导板103和拾取器104。基底板101总体支承上升/下降板102、导板103和拾取器104。基底板 101能够沿着水平方向运动。当基底板101运动时，用于传送封装芯片的设 备100能够在装载工艺和卸载工艺中传送封装芯片。上升/下降板102结合到基底板101上以便沿着竖直方向(箭头A的方向) 运动。当上升/下降板102运动时，用于传送封装芯片的设备100在装载工艺 和卸载工艺中从用户托盘或测试托盘拾取封装芯片以及在用户托盘或测试托盘中容纳封装芯片。导板103结合到上升/下降板102,以便沿着竖直方向(箭头A的方向) 运动。多个导孔1031在导板103上以不同的斜率形成，并且拾取器104可运 动地分别结合到导孔1031。拾取器104结合到上升/下降板102，以便沿着水平方向(箭头B的方向) 运动。抬3又器104包括能够吸附并固定封装芯片的管嘴1041。用于传送封装芯 片的设备100包括与能够一次传送的封装芯片数量一样多的多个拾取器104。拾取器104可运动地分别结合到导孔1031。当导板03沿竖直方向(箭 头A的方向)运动时，拾取器104沿着导孔1031的斜坡在水平方向上(箭 头B的方向)运动^Mv而调节间隙。如图1所示，当导板103设于第一位置C时，拾取器104的间隙被调节 到最小。如图2所示，当导板103设于第二位置D时，拾取器104的间隙被 调节到最大。相应地，用于传送封装芯片的设备100能够在装载工艺和卸载 工艺中调节封装芯片的间隙。拾取器104能够沿布置于上升/下降板102上的导轨1042在水平方向(箭 头B的方向)上运动。可运动地结合到导轨1042的导块(未示出)布置于 拾取器104中。拾取器104沿着水平方向(箭头B的方向)的运动由导轨1042 所引导，从而调节间隙。测试处理机需要在短时间内按等级分类更多的封装芯片。为了这个目的， 每次应当有更多的封装芯片被连接到测试插座从而在测试托盘中容纳更多的 封装芯片。随着待容纳于测试托盘中的封装芯片的数量增量，装载工艺和卸载工艺 所需的时间应增加。为了最小化时间的增加，用于传送封装芯片的设备100每次要能够运送更多的封装芯片。也就是说，更多的拾取器104应当被结合 到上升/下降板102上。然而，当拾取器的数量增加后，根据现有技术的用于传送封装芯片的设 备100具有下述问题。首先，随着拾取器数量的增加，上升/下降板102的尺寸也应当增加并且 从而使用于传送封装芯片的设备100的尺寸也相应地增加。用于传送封装芯 片的设备100的尺寸增加意味着重量的增加，而重量的增加将影响封装芯片 在装载工艺和卸载工艺中被传送的速度。因此，在短时间内分类更多封装芯 片的目标不能实现。其次，为了在增加拾取器104数量的同时，最小化上升/下降板102尺寸 的增加，拾取器104的宽度104L (参见图2)要被减小。当拾取器104的宽 度104L (参见图2)被减小时，可运动地结合在导轨1042上的导块的宽度 也减小。于是，在拾取器104与导轨1042之间的结合力被减弱并且引导拾取器 104运动的导轨1042的功能变差。因此，拾取器104不能在维持精确的间隙 的同时进行运动，从而使用于传送封装芯片的设备100的精确调节封装芯片 的间隙的功能变差。
技术实现思路
本专利技术被设计用来解决上述问题。本专利技术某些方面的优点是提供一种用 于传送封装芯片的设备，该设备能够每次传送更多的封装芯片并精确调节封 装芯片的间隙。本专利技术某些方面的其它优点是提供一种能够在短时间内对更多封装芯片 执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺的测试处理机。本专利技术某些方面的其它优点是提供一种能够在更短时间内制造出更多封 装芯片的制造封装芯片的方法，从而增加产品的竟争力，例如成本降低。为了实现上述优点，本专利技术提供以下方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种用于传送封装芯片的设备，该设备包括主框架，具有结合到基底板上的结合构件和结合到结合构件的支承构件； 多个结合到支承构件一侧以便能够沿水平方向运动的第一拾取器；多个结合到支承构件另 一侧以便能够沿水平方向运动的第二拾取器；以及确定第 一拾 取器和第二拾取器沿水平方向运动距离的控制单元。根据本专利技术的另一个方面，提供一种测试处理机，该测试处理机包括 装载单元，在测试托盘中执行容纳待测试的封装芯片的装载工艺；卸载单元， 执行从测试托盘分离封装芯片并根据测试结果按级分类封装芯片的卸载工 艺；腔室系统，在该腔室系统中，在测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高 精度定位板并被测试；通道部位，将装载单元和卸载单元连接到腔室系统， 从而将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从装载单元传送到腔室系统，并将 容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到卸载单元；传送单元， 将在卸载工艺中变空的测试托盘从卸载单元传送到装载单元；以及布置于各 个装载单元和卸载单元中的用于传送封装芯片的设备。根据本专利技术的另一个方面，提供一种用于制造封装芯片的方法，该方法 包括以下步骤制备待测试的封装芯片；使具有用于传送封装芯片的设备的 装载单元执行在测试托盘中容纳待测试的封装芯片的装载工艺；将容纳待测 试的封装芯片的测试托盘从测试托盘在执行装载工艺时被放置的装载位置传 送到通道部位；将放置在通道部位的测试托盘传送到腔室系统；使腔室系统 将容纳在测试托盘中的封装芯片调节到第一温度，将调节到第一温度的封装 芯片连接到高精度定位板并测试调节到第一温度的封装芯片，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于传送封装芯片的设备，所述设备包括：　包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到所述结合构件上；　结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；　结合到所述支承构 件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及　确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。

【技术特征摘要】
KR 2008-3-24 10-2008-00268951. 一种用于传送封装芯片的设备，所述设备包括包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到所述结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。2. 如权利要求l所述的设备，其中，各所述第一拾取器包括具有至少一 个可与封装芯片接触的管嘴的第 一管嘴框架，其中，各所述第二拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的管嘴的 第二管嘴框架，并且，其中所述第一拾取器和所述第二拾取器以所述第二管嘴框架布置 在所述第一管嘴框架旁边的方式结合到所述支承构件。3. 如权利要求2所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括可运 动地结合到所述支承构件的第 一结合框架，其中，各所述第二拾取器进一步包括可运动地结合到所述支承构件的第 二结合框架，其中，所述第一拾取器以其中一个所述第一拾取器的所述第一结合框架 被布置在另一个第一拾取器的所述第一结合框架旁边的方式结合到所述支 承构件的一侧，并且，其中，所述第二拾:取器以其中一个所述第二拾取器的所述第二结合框架被布置在另一个第二拾取器的所述第二结合框架旁边的方式结合到 所述支承构件的另一侧。4. 如权利要求l所述的设备，其中，所述主框架包括 至少一个布置在所述支承构件一侧以便引导所述第一拾取器的运动的第一导轨；以及至少一个布置在所述支承构件另一侧以便引导所述第二拾取器的运动的 第二导轨。5. 如权利要求4所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括至少 一个可运动地结合到所述第一导轨的第一导块；以及其中，各所述第二拾取器进一步包括至少一个可运动地结合到所述第二 导轨的第二导块。6. 如权利要求5所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括具有 多个第一结合孔的第一结合框架，其中，所述第一导块结合到所述第一结合 孔，并且，其中，各所述第二拾取器进一步包括具有多个第二结合孔的第二 结合框架，其中所述第二导块结合到所述第二结合孔。7. 如权利要求l所述的设备，其中，所述控制单元进一步包括结合到所 述结合构件以便沿着竖直方向运动的导板，并且，其中，在所述导板上形成可运动地结合到所述第一拾取器的多个 第 一导孔和可运动地结合到所述第二拾取器的多个第二导孔。8. 如权利要求7所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括可运 动地结合到所述第一导孔以便沿该第一导孔运动的第一移动构件，其中，各所述第二拾取器进一步包括可运动地结合到所述第二导孔以便 沿该第二导孔运动的第二移动构件，并且，其中，所述第二移动构件经所述第二支承构件可运动地结合到所 述第二导孔。9. 如权利要求l所述的设备，其中，所述第一拾取器结合到所述支承构 件的同所述第二拾取器与之结合的表面相对的表面上。10. —种测试处理才几，包括执行在测试托盘中容纳待测试封装芯片的装载工艺的装载单元；卸载单元，执行从所述测试托盘分离测试后的封装芯片并根据测试结果 对所述分离后的封装芯片按级进行分类的卸载工艺；腔室系统，在所述腔室系统中，在所述测试托盘中容纳的所述封装芯片 连接至高精度定位板并被测试；通道部位，将所述装载单元和所述卸载单元连接至所述腔室系统以便将 容纳待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统， 并将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述 卸载单元；将在所述卸载工艺中变空的所述测试托盘从所述卸载单元传送到所述装 载单元；以及用于传送封装芯片的设备，所述设备包括包括结合构件和支承构件的 主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件 上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结 合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确 定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元， 并且，所述设备布置在所述装载单元和所述卸载单元的每一个中。11. 如权利要求IO所述的测试处理机，其中，各所述第一拾取器包括具 有至少 一个可与封装芯片接触的管嘴的第 一管嘴框架，其中，各所述第二拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的管嘴的 第二管嘴框架，并且，其中所述第一拾取器和所述第二拾取器以所述第二管嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵在敬，朴海俊，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]