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本发明提供一种用于传送封装芯片的设备、一种测试处理机和一种用于制造封装芯片的方法。用于传送封装芯片的设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

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