测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法技术

本发明专利技术提供了一种测试处理机、一种用于卸载封装芯片的方法、一种用于传送测试托盘的方法和一种用于制造封装芯片的方法。其中，装载单元包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；在腔室系统中，容纳在从装载单元传送来的测试托盘中的封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；卸载单元包括至少一个沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动的卸载缓冲器和在测试托盘上执行卸载工艺的卸载单元；通道部位布置在装载单元和卸载单元之间并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统；传送单元传送测试托盘。通过减少拾取器的运动距离，有可能减少装载工艺和卸载工艺所需的时间，从而提高装载工艺和卸载工艺的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结 果按级别对经测试机测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。
技术介绍
测试处理机(test handler,也可称为测试分选机、测试搬运机 等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多 个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插 座。高精度定位板结合到测试处理机。测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测 试托盘包括多个容纳封装芯片的容纳单元。测试处理机执行装栽工艺。在装载工艺中用户托盘中的待测试的封装芯 片从用户托盘被传送到测试托盘。测试处理机执行测试工艺。在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的 封装芯片连接到测试插座。测试机对连接到高精度定位板的封装芯片进行测 试以确定封装芯片是否工作正常。测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便确定 封装芯片在高温或者低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。测试处理机执行卸载工艺。在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯 片从测试托盘被传送到用户托盘。测试处理机根据测试结果按级在相应的用 户托盘中容纳测试后的封装芯片。通过减少装载工艺、测试工艺和卸载工艺所需的时间有可能在短时间内 制造出更多封装芯片，从而提高产品的竟争力例如成本降低。因此，需要一种能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺、测试工 艺和卸载工艺的测试处理^/U。
技术实现思路
本专利技术被设计用来解决上述问题。本专利技术某些方面的优点是提供能够在 短时间内对更多封装芯片4丸行装载工艺和卸载工艺的 一种测试处理机和一种 卸载封装芯片的方法。本专利技术某些方面的另一优点是提供一种用于传送测试托盘的方法，该方 法通过有效地传送测试托盘从而能够减少测试托盘的等待时间，并且能够减 少装载工艺和卸载工艺所需时间。本专利技术某些方面的叉一优点是提供一种通过减少装载工艺、卸栽工艺所 需时间从而能够在更短时间内制造出更多封装芯片的制造封装芯片的方法， 从而提高产品的竟争力，例如成本降低。为了实现上述优点，本专利技术提供以下方面。才艮据本专利技术的一个方面，提供一种测试处理机，该测试处理机包括装 载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装栽工艺的装载拾取器，其 中装载位置是在测试托盘中容纳待测试封装芯片时测试托盘的位置；腔室系统，在该腔室系统中，在从装载单元传送来的测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，包括至少一个卸载緩冲器和卸载 拾取器，所述卸载緩沖器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动 路径运动，其中卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时 所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘 上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；通道部位，布 置在装载单元和卸载单元之间，并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统， 从而将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从装载单元传送到腔室系统，以及 将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到卸载单元；以及传送 单元，将测试托盘从装载单元传送到通道部位，将测试托盘从通道部位传送 到卸载单元，和将测试托盘从卸载单元传送到装载单元。根据本专利技术的另一个方面，提供一种用于卸载封装芯片的方法，该方法 包括以下步骤使第二卸载拾取器从位于卸载位置的测试托盘中分离测试后 的封装芯片，其中卸载位置为当从测试托盘分离测试后的封装芯片时，测试 托盘所处的位置；使多个卸载緩冲器中的至少一个卸栽緩冲器沿着位于卸载 位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，从而使至少一个卸载緩冲器位于卸载位置处的测试托盘的上方；使第二卸载拾取器在卸载緩冲器中容纳 测试后的封装芯片；使容纳测试后的封装芯片的卸载緩冲器沿着卸载运动路 径运动至第一卸载拾取器能够从卸载緩冲器中拾取测试后的封装芯片的位 置；以及使第一卸裁拾取器从卸载緩冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于 卸载堆叠器中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。根据本专利技术的另一个方面，提供一种用于传送测试托盘的方法，该方法 包括以下步骤使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳待测试封 装芯片的装载工艺，其中装载位置被定义为当在测试托盘中容纳待测试的封 装芯片时测试托盘所处的位置；使已经进行装载工艺的测试托盘从装载位置 下降至装载位置下方的第一离开位置；将位于第一离开位置的测试托盘传送 到连接装载单元和腔室系统的通道部位；将位于通道部位并且已经进行过装 栽工艺的测试托盘从通道部位传送到腔室系统；使腔室系统将容纳在测试托 盘中的封装芯片调节至第一温度，将调节至第一温度的封装芯片连接到高精 度定位板并进行测试，以及将测试后的封装芯片调节至第二温度；将容纳测 试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到通道部位；将位于通道部位并 容纳测试后的封装芯片的测试托盘从通道部位传送到位于卸栽位置下方的第 一到达位置，其中卸载位置为当从测试托盘分离测试后的封装芯片时，测试 托盘所处的位置；使位于第一到达位置的测试托盘上升至卸载位置；在位于 卸载位置的测试托盘上执行卸载工艺；以及将已经进行过卸载工艺的测试托 盘从卸载位置经过位于卸载位置和第二到达位置之间的第二离开位置和位于 装载位置和第 一 离开位置之间的第 一到达位置传送到装载位置。根据本专利技术的另一个方面，提供一种用于制造封装芯片的方法，该方法 包括以下步骤准备待测试的封装芯片；使装载单元执行在位于装载位置的 测试托盘中容纳准备好的封装芯片的装载工艺，其中装载位置被定义为当在 测试托盘中容纳待测试封装芯片的时候，测试托盘所在的位置；使已经进行 过装载工艺的测试托盘从装载位置降至装载位置下方的第一离开位置；将位 于第一离开位置的测试托盘传送到连接装载单元和腔室系统的通道部位；将 位于通道部位并且已经进^f亍过装载工艺的测试托盘从通道部位传送到腔室系 统；使腔室系统将测试托盘中容纳的待测试封装芯片的温度调节到第 一温度， 将调节到第一温度的封装芯片连接到高精度定位板并进行测试，以及将测试 后的封装芯片调节到第二温度；将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到通道部位；将位于通道部位并容纳测试后的封装芯片的测试托盘从通道部位传送到卸栽位置下方的第一到达位置，其中卸载位置为当测试后的封装芯片从测试托盘被分离时，测试托盘所在的位置；使位于第一到达位 置的测试托盘上升至卸载位置；在位于卸载位置的测试托盘上执行卸载工艺； 以及将已经进行过卸载工艺的测试托盘从卸载位置经过位于卸载位置和第二 到达位置之间的第二离开位置和位于装载位置和第 一 离开位置之间的第 一到 达位置传送到装栽位置。附图说明图1是示意性地图示根据本专利技术一实施例测试处理机的俯视图。 图2是示意性地图示装载单元和卸载单元的透视图。 图3A至3D是示意性地图示装载緩沖器和装栽拾取器操作情形下的示例 的侧视图。图4A至4D是示意性地图示装载緩沖器和装载拾取器操作情形下的另一 示例的侧视图。图5是示意性地图示测试托盘在装载单元、通道部位和卸栽单元之间传 送的路径的图。图6是示意性地图示装载单元、通道部位和卸载单元的主^f见图。图7是示意性地图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试处理机，包括：　装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时，所述测试托盘的位置；　腔室系统，在所述腔室系统中，容纳在从所述装载单元传送来的所述 测试托盘中的所述封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；　卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时， 所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；　通道部位，布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，并且将所述装载单元和所述卸载单元连接到所述腔室系统，以便将容纳所 述待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，以及将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述装载单元；以及　传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送到所述通道部位，将所述测试托盘从所述通道部位 传送到所述卸载单元，以及将所述测试托盘到从所述卸载单元传送到所述装载单元。...

【技术特征摘要】
KR 2008-4-21 10-2008-00365821.一种测试处理机，包括装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时，所述测试托盘的位置；腔室系统，在所述腔室系统中，容纳在从所述装载单元传送来的所述测试托盘中的所述封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；通道部位，布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，并且将所述装载单元和所述卸载单元连接到所述腔室系统，以便将容纳所述待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，以及将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述装载单元；以及传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送到所述通道部位，将所述测试托盘从所述通道部位传送到所述卸载单元，以及将所述测试托盘到从所述卸载单元传送到所述装载单元。2.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述卸载单元包括多个单独 运动的卸栽緩冲器，其中，所述多个卸载緩沖器中的至少一个沿着所述卸载运动路径运动， 经过位于所述卸载位置的测试托盘。3. 如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括至少一个 沿着位于所述装载位置处的测试托盘上方形成的装载运动路径运动的装载 緩沖器。4. 如权利要求3所述的测试处理机，其中，所述装载緩沖器沿着所述装 载运动路径运动，经过位于所述装载位置的所述测试托盘。5.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括第一上升 /下降单元，所述第一上升/下降单元使所述测试托盘沿着在所述装载位置、位于所述装载位置下方并且所述测试托盘所到达的第一到达位置和位于所述 第 一到达位置下方并且所述测试托盘所离开的第 一 离开位置之间形成的第一 上升/下降路径上升和下降，其中，所述卸载单元包括第二上升/下降单元，所述第二上升/下降单元使 所述测试托盘沿着在所述卸载位置、位于所述卸载位置下方并且所迷测试托 盘所离开的第二离开位置和位于所述第二离开位置下方并且所述测试托盘所 到达的第二到达位置之间形成的第二上升/下降路径上升和下降。6. 如权利要求5所述的测试处理机，其中，所述传送单元包括第一传送单元，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到所述通 道部位，并将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所述第二到达位置； 以及第二传送单元，将位于所述第二到达位置的所述测试托盘传送到所述第 一到达位置。7. 如权利要求6所述的测试处理机，其中，所述第一传送单元包括第 一传送构件，将位于所述第 一 离开位置的所述测试托盘传送到所述通 道部位；第二传送构件，将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所迷第二到 达4立置；以及移动构件，所述第一传送构件和所述第二传送构件结合到所述移动构件， 并且所述移动构件使得所述第一传送构件和所述第二传送构件同时运动。8. 如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述卸载拾取器进一步包括 第一卸载拾取器，从所述卸载緩冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于所述卸载堆叠器中的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片；以及第二卸载拾取器，从位于卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片并在所述卸载拾取器中容纳所述分离的封装芯片，其中，所述第二卸载拾取器将位于所述卸栽位置的所述测试托盘划分为 多个分离区域并且通过所述分离区域分离所述测试后的封装芯片。9. 如权利要求8所述的测试处理机，其中，所述卸载緩沖器沿着所述卸 载运动路径运动，使得当所述第二卸载拾取器执行所述卸载工艺时，所述第 二卸载拾取器运动的距离减小。10. 如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述卸载单元包括多个单独运动的卸载緩冲器，其中所述多个卸载緩冲器中的至少 一个沿着卸载运动路径运动，经过位 于所述卸栽位置的所述测试托盘，并且，其中，所述其它卸载緩沖器沿着所述装载位置与所述卸载位置之 间的卸载运动路径运动。11. 一种卸载封装芯片的方法，包括以下步骤使第二卸栽拾取器从位于卸载位置的测试托盘分离测试后的封装芯片， 其中所述卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述 测试托盘所在的位置；4吏多个卸载緩冲器中的至少 一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘 上方形成的卸栽运动路径运动，以便所述至少一个卸载緩冲器被放置在位于 所述卸栽位置的所述测试托盘的上方；使所述第二卸载拾取器在所述卸载緩冲器中容纳所述测试后的封装芯片；使容纳所述测试后的封装芯片的所述卸载緩冲器沿着所述卸载运动路径 运动到第 一卸栽拾取器从所述卸载緩冲器中拾取所述测试后的封装芯片的位 置；以及使所述第一卸载拾取器从所述卸载緩冲器中拾取所述测试后的封装芯 片，并在位于卸载堆叠器的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片。12. 如权利要求11所述的方法，其中，步骤使多个卸栽緩冲器中的至 少 一个沿着位于所述卸载位置的所述测试托盘上方形成的所述卸载运动路径 运动，以便所述至少一个卸载缓冲器被放置在位于所述卸载位置的所述测试 托盘的上方，包括如下步骤使多个卸载緩冲器中的至少一个运动，以便所 述至少一个卸载緩冲器被放置在已经从位于所述卸载位置的测试托盘分离所 述测试后的封装芯片的所述第二卸栽拾取器的下方。13. 如权利要求ll所述的方法，其中，使所述第二卸载拾取器在所述卸 载缓冲器中容纳所述测试后的封装芯片这一步骤包括如下步骤使所述第二卸载拾取器运动，以便所述第二卸载拾取器被放置在所述卸 载緩冲器的上方；以及使所述第二卸载拾取器在所述卸栽緩冲器中容纳测试后的封装芯片。14. 一种传送测试托盘的方法，包括以下步骤使装载单元执行在位于装载位置的测试托盘中容纳待测试封装芯片的装 载工艺，其中所述装载位置被定义为当在所述测试托盘中容纳所述待测试封装芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：范熙乐，金炅泰，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]