测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试分选机(test handler)，更具体地说，涉及一种用于测试分 选机的半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，它们在改变待测试的半导体器件时 便于半导体器件接触装置的更换。
技术介绍
一般地，制造出的存储器或非存储器半导体器件在通过测试分选机进行了各种测 试过程之后进行分发，其中，所述测试分选机用来测试所述制造出的半导体器件。测试分选机是一种使待测试的半导体器件与其它测试装置相接触、并基于测试结 果根据等级对在所述其它测试装置中测试过的半导体器件进行分类的装置。所述测试分选 机用来在高温和低温以及常温环境下测试半导体器件的性能。所述测试分选机可以通过使用包含多个载具模块(carrier module)以固定半导 体器件的测试盘(test tray)进行装载过程、卸载过程以及测试过程。在所述装载过程中，通过用户盘(user tray)将待测试半导体器件传送并装载到 测试盘上。此时，所述半导体器件由多个拣选件(picker)进行传送。在所述卸载过程中，将测试过的半导体器件与所述测试盘分离，基于测试结果按 照等级来分类，并卸载到所述用户盘上。像所述装载过程那样，所述卸载过程使用多个拣选 件以便卸载所述半导体器件。在所述测试过程中，使装载到所述测试盘上的半导体器件与所述测试装置相接 触，然后在其中进行测试。所述测试过程在高温和低温以及常温环境下进行。为此，所述测 试分选机设置有腔室。所述腔室设置有用来将所述半导体器件的温度调节到高或低测试温度的第一腔 室；用来使具有所述调节了温度的半导体器件与测试机相接触的测试腔室；以及用来将所 述经测试的半导体器件的温度恢复到原始温度的第二腔室。为了测试所述半导体器件，使 所述测试盘在所述第一腔室、所述测试腔室和所述第二腔室之间移动。另外，所述测试腔室设置有半导体器件接触装置；其中，所述半导体器件接触装置 使通过所述测试盘装载以进行测试的半导体器件与测试机板(tester board)进行接触。图1是剖视图，示出了现有技术所述的测试分选机的测试腔室，而图2是剖视图， 示出了图1所示的半导体器件接触装置。参看图1和图2，现有技术所述的测试腔室具有测试盘10、测试板20、和半导体器 件接触装置30。测试盘10将固定的半导体器件转移到测试分选机中。测试盘10包括多个载具模块12，这些载具模块在矩形金属框架内以固定间隔设置，以便将半导体衬底固定到其上，或 者将所述半导体衬底从其上取下。载具模块12设置有载具本体12a、空腔室12b和半导体器件容纳部12c。在测试盘10上以固定间隔设置有孔，在每个孔中设置载具本体12a ；另外，载具本 体12a由弹性件14和支撑销16可移动地支撑。此时，弹性件14被设置于测试盘10和支 撑销16之间。支撑销16穿过弹性件14，而测试盘10与载具本体12a的对角线方向上的两 个角部相连，从而对载具本体12a进行支撑。另外，在载具本体12a的另外两个角部设置用来确定半导体器件接触装置30的位 置的定位孔(未示出)。空腔室12b由载具本体12a的中央开口部形成。半导体器件容纳部12c被设置于空腔室12b的底部表面上，对由拣选件(未示出) 进行移动的半导体器件S进行支撑。测试板20包括多个测试插座22，其中，所述多个测试插座22以固定间隔设置，并 通过半导体器件接触装置30使所述多个测试插座22与所述半导体器件相接触。每个测试插座22与外部测试机电连接，由此，通过接收和发射电信号来测试半导 体器件S,以便测试所述半导体器件。半导体器件接触装置30设置有操作板32和多个推进单元34。操作板32为矩形金属板，它支撑着多个推进单元34，并通过操作装置(未示出) 对多个推进单元34施加压力。每个推进单元34设置有推进块50、块支撑件60和定位销70。推进块50通过块支撑件60弹性地支撑在操作板32上。就是说，推进块50被可 移动地支撑在操作板32上。块支撑件60设置有联结销62、联结螺钉64和螺旋弹簧66。联结销62被安装在操作板32上。穿过推进块50的侧面部分的联结螺钉64与联结销62相联结，由此，推进块50由 联结销62支撑。环绕着联结销62的螺旋弹簧66位于一个联结销62和推进块50之间，由此推进 块50能够进行弹性移动。定位销70安装在推进块50的对角线方向上的两个角部中的每个角部处，并插入 载具本体12a的定位孔内，由此确定推进块50的位置。 每个推进块34通过所述操作装置的操作根据操作板32的压力推动被置于测试盘 10的半导体器件容纳部12c上的半导体器件S，由此使半导体器件S与测试体20上的测试 插座22相接触。下面将说明现有技术所述的对所述测试腔室中的半导体器件S进行测试的过程。首先，上面置有半导体器件S的测试盘10被置于测试板20和半导体器件接触装 置30之间。然后，对操作板32进行操作，以便对多个推进单元34中的每个推进单元的推进块 50施加压力，从而使推进块50上的定位销70插入测试盘10的载具本体12a上的定位孔， 由此确定推进块50的位置。然后，使通过操作板32的操作而确定了位置的推进块50降低，从而推进块50推 动被置于测试盘10的载具模块12上的半导体器件S。因此，半导体器件S就与测试插座 22电连接。当半导体器件S与测试插座22相接触时，测试插座22利用测试板20接收和发射 用于测试半导体器件S的电信号，由此来测试半导体器件S。当对被置于测试盘10上的半导体器件S的测试完成时，操作板32通过所述操作 装置的操作恢复到其原始位置，由此完成了所述测试过程。然而，现有技术所述的测试腔室的半导体器件接触装置具有下列缺点。首先，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，半导体器件接触装置30 的推进单元34不得不基于待测试半导体器件的变化而变化。就是说，由于操作板32中的 所有的多个推进单元34都要更换，所以，更换多个推进单元34的时间和工作量的增加就不 可避免。由于更换多个推进单元34之故，所述测试过程不得不停止，从而测试效率降低。由于操作板32中的多个推进单元34都要更换，所以，需要额外地制造适合于待测 试半导体器件的推进单元34，这就导致维修费用增加的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术涉及一种半导体器件接触装置和使用其的测试分选机，它们基本上 解决了由于现有技术的局限和缺点所产生的一个或多个问题。本专利技术的一个优点是，提供了一种半导体器件接触装置和使用其的测试分选机， 当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置。本专利技术的其它优点、目标和特征部分地将在下面的描述中予以说明，部分地可在 本领域中的普通技术人员考察下述内容时变得显而易见或可以通过本专利技术的实践来得知。 本专利技术的目标和其它优点可以由在书面说明及其权利要求书以及附图中所具体指出的结 构来实现和获得。为了实现这些目的和其它优点并与本专利技术的目标相一致，如本文具体地和概括地 描述的，提供一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，该装置包括以固定间隔设置于 操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作， 通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推 进单元中的每个推本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：申范浩，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]