【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试分选机(test handler)，更具体地说，涉及一种用于测试分 选机的半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，它们在改变待测试的半导体器件时 便于半导体器件接触装置的更换。
技术介绍
一般地，制造出的存储器或非存储器半导体器件在通过测试分选机进行了各种测 试过程之后进行分发，其中，所述测试分选机用来测试所述制造出的半导体器件。测试分选机是一种使待测试的半导体器件与其它测试装置相接触、并基于测试结 果根据等级对在所述其它测试装置中测试过的半导体器件进行分类的装置。所述测试分选 机用来在高温和低温以及常温环境下测试半导体器件的性能。所述测试分选机可以通过使用包含多个载具模块(carrier module)以固定半导 体器件的测试盘(test tray)进行装载过程、卸载过程以及测试过程。在所述装载过程中，通过用户盘(user tray)将待测试半导体器件传送并装载到 测试盘上。此时，所述半导体器件由多个拣选件(picker)进行传送。在所述卸载过程中，将测试过的半导体器件与所述测试盘分离，基于测试结果按 照等级来分类，并卸载到所述用户盘上...
【技术保护点】
一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。