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本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进...
该专利属于未来产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过未来产业株式会社授权不得商用。

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