【技术实现步骤摘要】
本申请公开了一种测试操作机，用于运送装有封装后的半导体芯片的测 试托盘，使得电气测试能够在该已封装芯片上执行，本申请还公开了一种使 用该操作机测试半导体芯片的工艺。
技术介绍
这种操作机将已封装芯片从用户托盘运送到测试托盘，并将装有已封装芯片 的测试托盘供应给测试器。测试器包含具有多个插座的测试板。使测试托盘 中的已封装芯片与插座接触，以对已封装芯片执行电气测试。根据测试结果， 已封装芯片被分级，然后，操作机根据分级将分级后的芯片从测试托盘运送 到适当的用户托盘。图1是传统操作机构造的俯视图。图2是测试托盘T在操作机中行进路 径的视图。图2中的附图标记表示在操作机内测试托盘T所处的位置。如图1、 2所示，操作机IO包括腔室系统11、装载堆叠器12、卸载堆叠 器13、拾取器系统14、緩冲单元15以及交换站16。腔室系统11包括第一 腔室111、第二腔室112和第三腔室113。在第一腔室111内，测试托盘T 中的已封装芯片被加热或者冷却到根据用户的质量要求确定的测试温度。在 将已封装芯片加热或者冷却到测试温度后，测试托盘从第一腔室111被传送 进第二腔室112。在第...
【技术保护点】
一种测试操作机，包括： 装载单元，所述装载单元包括： 装载拾取器，所述装载拾取器将已封装芯片放进位于装载位置处的测试托盘中，以及 装载用上升／下降单元，所述装载用上升／下降单元将测试托盘从所述装载位置传送到位于所述装载位置下面的分离位置； 卸载单元，所述卸载单元包括： 卸载拾取器，所述卸载拾取器将已封装芯片从位于卸载位置处的测试托盘取走，以及 卸载用上升／下降单元，所述卸载用上升／下降单元将测试托盘从位于所述卸载位置下面的到达位置传送到所述卸载位置； 腔室系统，在所述腔室系统中，所述已封装芯片被引导与测试板接触；以及 通路站，所述通路站连接所述装载单元和所述腔室系统，并且连...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：安正旭，崔完凞，朴海俊，金炅泰，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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