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操作机以及使用该操作机测试半导体芯片的工艺制造技术
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文档序号:2628044
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一种测试操作机,包括:装载单元,该装载单元包括装载拾取器和装载用上升/下降单元;卸载单元,该卸载单元包括卸载拾取器和卸载用上升/下降单元;以及腔室系统。通路站连接在装载单元和腔室系统之间以及腔室系统和卸载单元之间。测试托盘能够位于分开的装载...
该专利属于未来产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过未来产业株式会社授权不得商用。
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