一种在处理机中用于转动测试托盘的装置，该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片，所述装置包括： 底架，可通过转动致动器转动； 支撑板，可通过线性致动器沿给定方向滑动，所述支撑板支撑所述测试托盘； 一对第一导向件，设置在所述支撑板的下表面上，可随着所述支撑板一起沿给定方向滑动；以及 一对第二导向件，设置在所述支撑板的上表面上，可相对于所述一对第一导向件滑动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于为了测试目的而处理封装芯片的处理冲几， 且更具体地涉及一种用于转动测试托盘以4吏其在处理机中处于竖 直或水平位置的装置，该处理才几用于为了测试目的而处理封装芯 片。
技术介绍
在封装工艺结束时，处理机使封装芯片经受一系列的环境、电 以及可靠性测试。根据封装器件的消费者和用途，这些测试在类型 和头见才各上不同。这些测试可以以成批的方式在所有的封装件上进4亍 或在所选取的样品上进行。处理才几将封装芯片力文入到测试二托盘中并将测试:托盘供应主合测 试器。该测试器包括具有多个插槽的测试板，用于在封装芯片上进 行电测试。封装芯片被插入到测试板的插槽中以便进行电测试。处 理机将封装芯片放入到测试托盘(即，夹具)中，并将容纳于测试 托盘中的封装芯片插入到测试板的插槽中。处理机根据测试结果对封装芯片进行分类。处理机将封装芯片从用户托盘中移除并将移除 后的封装芯片放入到测试托盘的承载模块中。处理机将测试托盘传 送到测试器(这称为装载操作)。处理机将测试后的封装芯片从 测试托盘的插槽中移除并将测试后的封装芯片放入到用户托盘上 (这称为卸载操作)。装载和卸载操作在交换台中进行。在交换台中，封装芯片被装 载到测试托盘上并从测试托盘上卸载。交换台设置有测试托盘转动 装置。该测试托盘转动装置转动测试托盘，以将测试4毛盘》文置在竖 直或水平位置。测试托盘转动装置包括转轴；支撑板，沿着转轴的轴线连接 于转轴；导向件，每个导向件设置于转轴的两侧，导向件通过与测 试托盘的边缘相接合来引导测试托盘的滑动；以及电才几，用于使转 轴转动。当电机运行时，转动转轴，从而转动由导向件支撑的测试托盘。有效才喿作处理才几的 一种方法是增加*合定时间内或 一次所测试 的封装芯片的数量。为此，测试托盘必须容纳尽可能多的封装芯片， 导致增大了测试托盘的尺寸。用于将封装芯片装载到测试托盘上的装载单元以及用于将封 装芯片/人测试*托盘上卸载的卸载单元距离转轴越远，测试4乇盘转动 装置的转动半径就越大。这增加了电机的负载。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种用于转动大尺寸测试托盘而 不对驱动单元施加相应负载的装置。才艮据本专利技术的一方面，提供了 一种用于转动处理才几中的测试托 盘的装置，该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片，该装置包括底架，可通过转动致动器转动；支撑板，可通过线性致动器沿 给定方向滑动，该支撑板用于支撑测试托盘； 一对第一导向件，设 置在支撑板的下表面上，可随着支撑板一起沿给定方向滑动；以及 一对第二导向件，设置在底架的上表面上，可相对于该对第一导向件滑动。本专利技术的上述及其它目的、特征、方面和优点将通过下面结合 附图对本专利技术的详细描述而变得更加显而易见。附图说明附图被包括进来以提供对本专利技术的进一 步理解且被结合进来 并构成本说明书的一部分，附图示出了本专利技术的实施例，并且与说 明 一起用来解释本专利技术的原理。附图中图1是示出装备有根据本专利技术实施例的测试托盘转动装置的处 理才几的简化结构的一见图2是示出根据本专利技术实施例的测试托盘转动装置的透视图3是示出图2的分解的测试托盘转动装置的透视图4是示出图2的测试托盘转动装置的下部的透^L图5是示出图2的测试4乇盘转动装置4吏测试4乇盘滑动的透祸L 图；以及图6是示出图2的测试托盘转动装置转动测试托盘的透视图。 具体实施例方式现在将详细介绍本专利技术的优选实施例，附图中示出了本专利技术的 实例。图1是示出装备有根据本专利技术实施例的测试托盘转动装置的处 理才几的简化结构的一见图。如图l所示，用于为了测试目的而处理封装芯片的处理才几包括 装载堆叠器IO、卸载堆叠器20、交换台30、测试单元50、以及才合 取器70。装载堆叠器10设置于处理机主体的前部。容纳有封装芯片的 用户托盘停留在装载堆叠器10中。卸载堆叠器20邻近装载堆叠器 10而设置。每一个均根据测试结果而选4奪性地容纳测试后的封装芯 片的用户托盘停留在卸载堆叠器中。每个用户托盘容纳与测试结果 具有相同等级的测试后的封装芯片。交换台30位于装载堆叠器10和卸载堆叠器20的后面。测试 托盘T停留在交换台30中。待测试的封装芯片被从装载堆叠器10 供应至交换台30。在交换台30中，待测试的封装芯片被装载到测 试托盘T上。在交换台30中，测试后的封装芯片被从测试托盘T 上卸载并传送至卸载堆叠器20。装载緩沖区41和卸载緩冲区42分别邻近交换台30的两侧而 定位。封装芯片在装载緩冲区41和卸载緩冲区42中暂时等待。装 载緩沖区41和卸载緩冲区42可前后移动。测试单元50 i殳置在交换台30后面。测试单元50 乂人交才奂台30 接收容纳有待测试的封装芯片的测试托盘。在测试单元50中，测 试器对待测试的封装芯片进行测试。测试单元提供在极高或极低的 温度下以及在室温下对封装芯片进行测试的测试环境。测试单元50包4舌第一室51、第二室52,以及第三室。容纳有 封装芯片的测试纟乇盘依次通过第一室、第二室、以及第三室。在第 一室51中，测试托盘T中的封装芯片被加热到极高的温度或被冷 却到极低的温度。在测试室52中，测试器对才及高温加热或才及^f氐温冷却后的封装 芯片进行测试。设置于测试器的测试板80位于第二室后面的竖直 位置中。测试板80具有多个插槽。 一个封装芯片被插入到一个插 槽中。在第二室52中设置有推动单元55。推动单元55将测试托盘T 推向测试板，以将封装芯片分别插入到测试板的插槽中。推动单元 55能够前后移动以4i动和4,动试^乇盘T。在第三室54中，测试后的封装芯片^皮冷却或加热到室温。当 第二室被设置在第一室与第三室之间时，可以设置第一托盘传送装 置61。第一托盘传送装置61将测试托盘T从第一室51传送到第二室 52并随后>^人第二室传送到第三室。在第一、第二和第三室51、 52 和54相7t于4皮it匕如^f可布置方面没有限制。第一、第二和第三室51、 52和54可成4亍、或成列、或成4亍与列而布置。拾取器70在交换台30、装载堆叠器10与卸载堆叠器20之间 前后移动，以从测试托盘中拾取封装芯片或将封装芯片》文置到测试 托盘中。才合取器70可以包4舌在处理才几的前部上方移动的第一装载才合取 器71和第一卸载拾取器72、以及在交换台30及装载和卸载緩沖区 41和42上方移动的第二装载拾取器73和第二卸载拾取器74。第 一装载拾取器71在装载堆叠器10与装载緩冲区41之间沿X 轴和Y轴方向移动，以拾取、传送并放置封装芯片。第一卸载拾取 器72在卸载堆叠器20与卸载緩冲区42之间沿X轴和Y轴方向移 动，以拾取、传送并放置封装芯片。第二装载拾取器73和第二卸 载拾取器74在装载和卸载緩冲区41和42与交换台30之间沿X轴 方向移动，以拾取、传送并》丈置封装芯片。才艮据本专利技术实施例的测试托盘转动装置100 i殳置于交换台30 中。该测试4乇盘转动装置100在将测试，托盘T稳、固地保持于适当位 置之后将测试托盘T沿Y轴方向传送给定距离。此时，待测试的封 装芯片净皮从装载緩沖区41装载到测试托盘T上，而测试后的封装 芯片被从测试托盘T卸载到卸载緩冲区42上。在第二托盘传送装置62传送竖直安置的测试托盘T之前，测 试托盘转动装置100将水平安本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在处理机中用于转动测试托盘的装置，该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片，所述装置包括：底架，可通过转动致动器转动；支撑板，可通过线性致动器沿给定方向滑动，所述支撑板支撑所述测试托盘；一对第一导向件，设置在所述支撑板的下表面上，可随着所述支撑板一起沿给定方向滑动；以及一对第二导向件，设置在所述支撑板的上表面上，可相对于所述一对第一导向件滑动。
【技术特征摘要】
1.一种在处理机中用于转动测试托盘的装置，该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片，所述装置包括底架，可通过转动致动器转动；支撑板，可通过线性致动器沿给定方向滑动，所述支撑板支撑所述测试托盘；一对第一导向件，设置在所述支撑板的下表面上，可随着所述支撑板一起沿给定方向滑动；以及一对第二导向件，设置在所述支撑板的上表面上，可相对于所述一对第一导向件滑动。2. 根据权利要求1所述的装置，其中，每个所述第二导向件的长 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：秋升甬，李完夏，
申请(专利权)人：未来产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR
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