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旺宏电子股份有限公司专利技术
旺宏电子股份有限公司共有3210项专利
存储器内运算(IMC)存储器装置及方法制造方法及图纸
本公开提出一种存储器内运算(In Memory Computing,IMC)存储器装置及IMC方法,该IMC存储器装置包括:多个存储器单元,所述多个存储器单元组成多个运算层;以及多个运算层连接器,所述多个运算层连接器连接于所述多个运算层...
存储装置及其制造方法制造方法及图纸
本公开提供了一种存储装置,该存储装置包括具有阵列区及邻接于阵列区的阶梯区的堆叠结构、配置于堆叠结构中的下隔离结构、配置于堆叠结构的阵列区中的两个存储装置串行及配置于堆叠结构的阶梯区中的至少一个下支撑件。堆叠结构包括多个导电层。下隔离结构...
存储器装置及其编程方法制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器装置及其编程方法。存储单元阵列包括依序设置的第一虚拟字线组、多个字线与第二虚拟字线组。编程方法包括:将多个字线分成多个字线群;产生至少一组非选偏压,至少一组非选偏压包括多个非选偏压,分别与多个字线群的每一个相对应;...
存储器装置以及其存储器内搜索方法制造方法及图纸
本公开提供一种存储器装置以及其存储器内搜索方法,该存储器装置包括第一存储单元区块、第二存储单元区块、至少一个搜索存储单元对以及感测放大器。搜索存储单元对包括第一搜索存储单元以及第二搜索存储单元,其中第一搜索存储单元以及第二搜索存储单元分...
存储器单元及存储器装置制造方法及图纸
本公开提供一种存储器单元及存储器装置,该存储器单元包括:一写入晶体管;以及一读取晶体管,耦接至该写入晶体管,该写入晶体管与该读取晶体管耦接于一存储节点,该存储节点用于存储数据;其中,该写入晶体管与该读取晶体管中至少一个具有一阈值电压调整...
半导体系统、存储器装置以及计算机实施方法制造方法及图纸
本公开提供一种半导体系统、存储器装置及计算机实施方法,该半导体系统包括半导体装置以及控制器。半导体装置用于存储数据。控制器通讯耦接于半导体装置。半导体装置以及控制器用于:响应于判断存储于半导体装置的特定数据是否符合可靠度条件,通过采用第...
存储器内搜索存储器单元、搜索方法及搜索存储器装置制造方法及图纸
本公开提供存储器内搜索(IMS)存储器单元、IMS方法及IMS存储器装置。该IMS方法应用于一存储器内搜索(IMS)存储器装置,该存储器内搜索方法包括:对一搜索数据与一存储数据分别进行一第一IMS编码以得到一第一IMS编码后搜索数据与一...
集成电路、半导体装置及用于管理数据传送的方法制造方法及图纸
本公开提供一种用于管理半导体装置中的数据传送的系统、方法、电路以及设备。该集成电路包括:第一电路;数据总线,耦接至第一电路;以及预充电电路,耦接至数据总线。预充电电路经配置为在经由数据总线传送数据之前对数据总线预充电以具有预定电压。第一...
存储器装置的操作方法及存储器装置制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器装置的操作方法及存储器装置,该操作方法包括下列步骤:首先,决定在存储器装置的一存储器阵列的至少一部分中一更新操作的优先等级和一推论操作的优先等级;根据该更新操作的优先等级和该推论操作的优先等级的决定结果执行更新操作...
半导体装置及用于管理状态输出的系统与方法制造方法及图纸
本公开提供了一种半导体装置及用于管理状态输出的系统与方法。其中,半导体装置包括一存储器阵列用于储存数据,以及一电路系统耦接于存储器阵列,并用于在存储器阵列中执行一读取操作并根据在存储器阵列中执行读取操作的结果,输出一读取封包。读取封包具...
半导体装置、管理半导体装置中参考电流的系统及方法制造方法及图纸
本公开提供一种用于管理半导体装置中的参考电流的系统、装置、方法及电路,该半导体装置包括:一存储单元阵列,配置为存储数据在多组的存储单元中;以及耦接至存储单元阵列的电路。存储单元阵列中的一组或多组的存储单元的各组是与各自的参考电流相关联,...
集成电路结构及其制造方法技术
本公开提供一种集成电路结构及其制造方法,该集成电路结构包括衬底、多个半导体元件、层间介电结构、内连接结构、介电层、导电层、刻蚀阻挡层以及多个存储器单元。半导体元件位于衬底上。层间介电结构位于半导体元件上方。内连接结构位于层间介电结构中,...
存储器装置制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器装置,例如为三维与式存储器装置,包括存储单元区块、字线驱动器以及多个位线开关。字线驱动器具有多个互补式晶体管对,分别产生多个字线信号至存储单元区块的多条字线上。互补式晶体管对的第一晶体管以及第二晶体管的基底分别接收...
存储器装置制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器装置,例如为三维与门快闪存储器装置,包括多个字线译码电路区、多条共同电源轨线以及多个电源驱动器。字线译码电路区设置为一阵列,并形成多个间隔区。其中相邻的两个字线译码电路区间具有各间隔区。各共同电源轨线沿间隔区进行设...
振荡器、用于调谐振荡器的方法以及温度补偿电路技术
本发明提供一种振荡器以及用于调谐振荡器的方法及温度补偿电路。该温度补偿电路,包括用以产生诸如参考电流的第一可调整信号的第一可调整电路,如可调整电流源;用以产生诸如参考电压的第二可调整信号的第二可调整电路。响应于第一可调整信号及第二可调整...
集成电路、半导体装置及管理集成电路信号传送的方法制造方法及图纸
本公开提供用于管理半导体装置中的信号传送的系统、方法、电路以及设备。在一个方面中,一种集成电路包括:一个或多个目标单元,各自配置成接收信号;以及多个反相单元,配置于至一个或多个目标单元的信号路径上。对于一个或多个目标单元中的各一个,多个...
存储器装置及其形成方法制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器装置及其形成方法。所述存储器装置为垂直三维交叉点存储器,具有多个存储单元形成在垂直的位线与水平的字线的交叉点。这些存储单元由二个层形成,能够实现比传统技术更高的密度。其中一个层可选地包含双向阈值开关材料,以允许信息...
存储器装置制造方法及图纸
本公开提供了一种用于管理存储器装置中的多区块操作的系统、方法、电路以及设备。在一个方面中,该存储器装置包括:存储器单元阵列,包括至少两个区块;位线,分别耦接至至少两个区块中的各一个中的存储器单元的存储器单元串;共用源极线(CSL),耦接...
存储器内运算存储器装置及其运算方法制造方法及图纸
本公开提供了一种存储器内运算IMC存储器装置及其运算方法。存储器内运算存储器装置包括:一存储器阵列,包括多个运算单元,各运算单元包括多个并联运算单元,属于同一运算单元的这些并联运算单元接收一相同输入电压,其中,多个输入数据转换成多个输入...
三维存储器装置及形成密封结构的方法制造方法及图纸
本公开提供一种三维存储器装置及形成密封结构的方法,该三维存储器装置包括芯片区以及围绕芯片区的密封区。芯片区包括芯片阵列,密封区包括密封结构。密封结构包括环形堆叠结构及虚拟通道柱阵列。环形堆叠结构设置在基底上且围绕芯片阵列。虚拟通道柱阵列...
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